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【汽车行业】让模块“冷酷到底”
随着汽车变得越来越复杂，制造汽车电子支持系统的企业必须保障产品安全可靠。汽车电子系统制造商Kyung...
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ANSYS和TSMC携手助力芯片制造商设计尖端多晶片芯片-封装系统
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案例教学 | 基于syswld 软件的热学焊接仿真分析
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全美被超级雷达实时监控？浅析高性能“雷达天线仿真”
导读：近日，古巴在胡卡尔地区建立了一座超级雷达，让五角大楼坐不住了。这座超级雷达高度达到了30米，占...
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白 皮 书 | 系统感知型SoC的功耗、噪声和可靠性签核
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2022年Ansys全球仿真大会-中国站将于9月21日-22日线上盛大开启立即预约大会席位9月21日...
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CIMdata评论：ANSYS 17.0，实现仿真驱动产品研发的创新平台
CIMdata评论关键点：•在众多行业的中,全球市场领先企业在产品研发中都会尽早地使用虚拟原型构建与...
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互联汽车物联网仿真设计
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【往年优秀论文】基于S 参数模型的信号完整性仿真验证
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日新月异的汽车行业需要不断革新的仿真模式
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ANSYS多物理场仿真解决方案凭借多晶片集成高级封装技术获Samsung Foundry认证
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5G时代背景下，各行各业都面临创新升级，无疑需要借助5G高速航道弯道超车，实现产业的巨大成功。智慧系...
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ANSYS 3DIC多物理场仿真获得台积电SoIC最新先进封装技术认证
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ANSYS完成台积电对5nm FinFET工艺技术和创新系统集成芯片高级3D芯片堆叠技术最新认证
2019年4月22日，ANSYS和台积电宣布通过全新认证以及一系列全面的半导体设计解决方案帮助双方共...
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“顶梁柱”式人才短缺，13年EDA老兵带你实操3D器件模型数字化
导读：6月29日人民日报刊文《壮大国产工业软件》。这一消息的发布立刻引起了各大媒体的转载，对于中国国...
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