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焊接中的八大缺陷总结分析焊接工程上存在的质量缺陷主要包括以下几个方面:凡是肉眼或低倍放大镜能看到的且...
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多热算过热?细数受热性能劣化二三事
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2019中国汽车工程学会年会暨展览会(2019SAECCE)于2019年10月22日-24日在上海嘉...
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ANSYS多物理场仿真解决方案凭借多晶片集成高级封装技术获Samsung Foundry认证
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ANSYS定制工具套件ACT解决方案助ASE集团大幅推进半导体封装技术研发
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ANSYS与Motor Design公司达成新协议,共同强化电机设计产品
同时结合ANSYS与Motor-CAD解决方案,打造全方位端到端工作流程ANSYS与MotorDes...
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ANSYS多物理场仿真解决方案通过台积电N5P和N6工艺技术认证
台积电与ANSYS合作为5G、人工智能、云端和数据中心应用提供电源完整性和可靠性解决方案ANSYS半...
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5G仿真解决方案 | EMC仿真的艺术性与工程性
5G时代背景下,各行各业都面临创新升级,无疑需要借助5G高速航道弯道超车,实现产业的巨大成功。智慧系...
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ANSYS 2019 R3全面升级自动驾驶解决方案
最新版本实现了传感器、虚拟环境以及AI仿真方面的重大创新ANSYS日前宣布推出ANSYS2019R3...
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多物理场仿真助力半导体行业工程师成功进行系统设计
功耗、性能、区域(PPA)和可靠性是半导体行业领域的关键指标,并且受下列因素驱动:人工智能(AI)5...
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ANSYS电源完整性及可靠性签核解决方案助力MELLANOX设计创新
ANSYSRedHawk-SC能对3倍大的设计进行全芯片展平式分析,并加速获得结果2019年5月28...
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eSILICON采用ANSYS多物理场解决方案推动封装设计变革
大幅提升产品性能和可靠性、节约成本,并加速产品上市进程2019年5月30日,eSilicon正率先推...
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ANSYS解决方案获得三星5LPE工艺技术认证
ANSYS多物理场解决方案采用三星最新FinFET技术2019年5月13日,ANSYS宣布其多物理场...
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ANSYS 3DIC多物理场仿真获得台积电SoIC最新先进封装技术认证
ANSYS3DIC多物理场仿真已通过台湾半导体制造股份有限公司(台积电)认证,能够仿真系统级芯片(S...
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ANSYS完成台积电对5nm FinFET工艺技术和创新系统集成芯片高级3D芯片堆叠技术最新认证
2019年4月22日,ANSYS和台积电宣布通过全新认证以及一系列全面的半导体设计解决方案帮助双方共...
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ANSYS Advantage——聚焦增材制造杂志中文版上线
本文摘要(由AI生成):本文介绍了四个不同领域的应用案例,分别是个性化植入物的仿真优化、DDR系统电...
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新年伊始,ANSYS两日内连续收购两家业界顶尖公司
2019年1月21日ANSYS宣布已达成收购Helic,Helic是业界领先的芯片系统(SoC)电磁...
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“顶梁柱”式人才短缺,13年EDA老兵带你实操3D器件模型数字化
导读:6月29日人民日报刊文《壮大国产工业软件》。这一消息的发布立刻引起了各大媒体的转载,对于中国国...
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