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华为“芯片封装组件”发明专利公开:可使芯片有效散热 降低安全隐患
企查查页面显示,华为技术有限公司于11月26日公开了一项申请的发明专利,内容为“芯片封装组件、电子设...
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互联网的红利消失之后,下一个10年将迎来物联网时代?
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这些振动与模态分析的主要概念你还不知道吗?!
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先为大家介绍一下“石墨散热”,并且根据小米手机的一些特性,做简单的分析。小米手机针对发热问题设计的石...
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“超静音”“强散热”完美统一,惠普工作站应用创新液冷
IT设施的散热和噪音从来就是一对矛盾——随着PC功耗的增加,特别是CPU、显卡等核心部件功率急速上升...
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IGBT建模方法:一种新的功率模块热仿真模型的建立方法
一种新的功率模块热仿真模型的建立方法对于IGBT(绝缘门极晶体管)和SCR(晶闸管)等功率器件,以前...
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1摘要QSFP-DDMSA定义了行业中最高端口密度、400GbE光模块模块的封装形式,目前规范已经更...
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深度 | 散热的N种方式
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解密华为Mate X折叠屏幕的魔法散热
手机行业终于行进到5G大门之前时,无人想到,扣开5G大门门扉的,是华为MateX。华为MateX手机...
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大功率变频器如何散热才最佳?
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本文谈到的热管理材料及系统主要围绕微电子封装类产品,算是个人的一些学习感受,希望对相关的工艺开发人员...
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贴近5G远离辐射,5G引领电磁屏蔽材料升级
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摘要与发达国家不同,当前中国的工业化进程,一方面要完成自己的工业化进程,推进工业化从工业化后期向后工...
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到2025年,通信行业将消耗全球20%的电力,而在移动通信网络中,基站是耗电大户,大约80%的能耗来...
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