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用自适应网格加密工具自动生成最佳网格
本文翻译转载于:Cadenceblog作者:VeenaParthan仿真前处理的目标是创建适合所需分...
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AI 助力优化电子设计
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Fidelity 何以成为首选的大涡模拟(LES)求解器
本文翻译转载于:Cadenceblog作者:VeenaParthan由于气动及流场的涡流效应在汽车、...
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系统级优化:超越芯片级的思考
本文翻译转载于:Cadenceblog作者:SteveBrown在系统级优化芯片对于实现峰值性能、效...
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Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进ECAD/MCAD融合
内容提要●热、应力和电子散热设计同步分析,让设计人员可以无缝利用ECAD和MCAD对机电系统进行多物...
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Cadence推出全新数字孪生平台Millennium Platform,提供超高性能和高能效比
内容提要●颠覆性的专用软硬件加速平台;利用GPU和CPU计算以及专有软件算法,提高准确度、速度和规模...
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Cadence 数字和定制/模拟流程通过 Intel 18A 工艺技术认证
Cadence数字和定制/模拟流程在Intel18A工艺技术上通过认证。Cadence®设计IP支持...
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减少数据中心的超额配置和搁浅容量,实现可持续发展
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Cadence 宣布收购 BETA CAE,进军结构分析领域
BETACAE拥有享誉全球的解决方案,将补充并扩充Cadence面向汽车、航空航天、工业和医疗保健等...
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Cadence 与 Intel 代工厂合作,通过 EMIB 封装技术实现异构集成
//Cadence与Intel代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。该流程能利用嵌入式多晶粒...
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颠覆性 Cadence Reality 数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革
通过快速且高精度的AI驱动数字孪生可将能效提升30%中国上海,2024年3月22日——楷登电子(美国...
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Cadence 与 NVIDIA 联合推出开创性生成式 AI 工具和加速计算驱动的创新技术
与NVIDIAOmniverse集成的CadenceReality数字孪生平台和利用NVIDIABi...
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Cadence 总裁:紧握 AI 这把钥匙,敲开未来取胜之门
3月20日,SEMICON/FPDChina2024开幕主题演讲在上海浦东嘉里大酒店隆重举行。本次开...
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IIC Shanghai 2024 | Cadence 引领 AI 浪潮,探索芯片设计智能之路
3月28日-29日,2024国际集成电路展览会暨研讨会(IICShanghai)在上海成功举行。此次...
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利用基于 AI 的优化技术破译高速信号优化难题
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Cadence 与吉林大学推进计算流体等领域多维度合作,助力多物理场仿真人才培养
4月10日,Cadence(楷登电子)全球副总裁兼多物理场仿真事业部总经理顾鑫,Cadence副总裁...
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效率释放:大涡模拟引领车辆设计变革
本文翻译转载于:Cadenceblog作者:AnneMarie汽车设计领域日新月异,而空气动力学优化...
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Cadence 与 TSMC 深化合作创新,以推动系统和半导体设计转型
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实时响应的数据中心数字孪生模型的全新集成
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省时省力地优化差分换层过孔
本文翻译转载于:Cadenceblog作者:VinodKhera不断发展的半导体技术已成为我们生活中...
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