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Cadence 宣布收购 BETA CAE,进军结构分析领域
BETACAE拥有享誉全球的解决方案,将补充并扩充Cadence面向汽车、航空航天、工业和医疗保健等...
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Cadence 与 Intel 代工厂合作,通过 EMIB 封装技术实现异构集成
//Cadence与Intel代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。该流程能利用嵌入式多晶粒...
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颠覆性 Cadence Reality 数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革
通过快速且高精度的AI驱动数字孪生可将能效提升30%中国上海,2024年3月22日——楷登电子(美国...
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Cadence 与 NVIDIA 联合推出开创性生成式 AI 工具和加速计算驱动的创新技术
与NVIDIAOmniverse集成的CadenceReality数字孪生平台和利用NVIDIABi...
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Cadence 总裁:紧握 AI 这把钥匙,敲开未来取胜之门
3月20日,SEMICON/FPDChina2024开幕主题演讲在上海浦东嘉里大酒店隆重举行。本次开...
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IIC Shanghai 2024 | Cadence 引领 AI 浪潮,探索芯片设计智能之路
3月28日-29日,2024国际集成电路展览会暨研讨会(IICShanghai)在上海成功举行。此次...
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利用基于 AI 的优化技术破译高速信号优化难题
本文翻译转载于:Cadenceblog作者:Reela在动态系统设计领域,确保信号毫发无损地到达接收...
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Cadence 与吉林大学推进计算流体等领域多维度合作,助力多物理场仿真人才培养
4月10日,Cadence(楷登电子)全球副总裁兼多物理场仿真事业部总经理顾鑫,Cadence副总裁...
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效率释放:大涡模拟引领车辆设计变革
本文翻译转载于:Cadenceblog作者:AnneMarie汽车设计领域日新月异,而空气动力学优化...
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Cadence 与 TSMC 深化合作创新,以推动系统和半导体设计转型
内容提要Cadence业界一流的Integrity3D-IC平台再添新功能革命性的AI驱动数字和定制...
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实时响应的数据中心数字孪生模型的全新集成
本文翻译转载于:Cadenceblog作者:DaveKing垃圾进,垃圾出。数字孪生模型的好坏取决于...
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省时省力地优化差分换层过孔
本文翻译转载于:Cadenceblog作者:VinodKhera不断发展的半导体技术已成为我们生活中...
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Cadence与Samsung Foundry面向先进AI和3D-IC应用加速芯片创新
内容提要●Cadence针对先进节点SF2全环绕栅极(GAA)推出经优化的Cadence.AI数字与...
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NV5 正在优化数据中心的效率、性能和可靠性
本文翻译转载于:Cadenceblog作者:TanushriShahNV5是一家处于人工智能(AI)...
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Samsung 与 Cadence 在 3D-IC 热管理方面开展合作
本文翻译转载于:Cadenceblog企业若想保持领先地位,往往需要在快速发展的技术领域中培养战略合...
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CadenceLIVE 精彩回顾 | AI驱动时代,Cadence 利用计算软件优势创新未来
2024年8月27日,CadenceLIVEChina2024中国用户大会在上海浦东嘉里大酒店圆满落...
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越来越“热”的芯片,如何降温?
前言2024年,AI的“狂飙突进”势头不减,继ChatGPT之后,文生视频大模型Sora的推出更是让...
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台积电与Cadence合作提供AI驱动的先进节点设计流程、硅验证IP和3D-IC解决方案
内容摘要●AI驱动的数字和定制设计流程,面向最新的TSMCN2P和N3工艺●Cadence正与TSM...
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CEO 访谈|AI 技术,驱动“芯”发展
日前,Cadence总裁兼首席执行官AnirudhDevgan博士接受美国《新闻周刊》(Newswe...
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《储运环节氢泄漏风险评估:哥伦比亚大学能源中心揭秘能源转型关键技术挑战》
本文来源:HYDROGENLEAKAGE:APOTENTIALRISKFORTHEHYDROGENE...
气瓶设计的小攻城狮
从事IV储氢气瓶行业。
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