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“我们从未料到在HFSS中能够签核如此大型的封装设计”
——电磁分析的黄金标准本文原刊登于semiwiki.com:《TheGoldStandardforE...
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先进芯片、Interposer和封装设计的电磁与电路RLCK提取和仿真
本文原刊登于semiwiki.com:《ElectromagneticandCircuitRLCKE...
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是否需要对IC开展电磁仿真?Ansys有话说~
本文原刊登于semiwiki.com:《NeedElectromagneticSimulations...
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从芯片到船舶:通过HFSS突破大型系统求解挑战
本文原刊登于AnsysBlog:《FromChipstoShips,SolveThemAllWith...
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即将直播:我的新能源动力电池PACK热管理仿真案例(7/19)
作者|朱古力仿真专栏作者首发|仿真秀APP导读:本文为新能源电池热管理仿真案例介绍,笔者根据项目经验...
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Ansys加入英特尔代工服务云端联盟,推进半导体研发
英特尔代工服务采用Ansys多物理场平台确保芯片性能与可靠性主要亮点Ansys®RedHawk-SC...
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Ansys携手台积电推出面向无线芯片的多物理场设计方法
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Ansys联合Keysight共同开发5G网络数字孪生
本文原刊登于semiwiki.com:《CanyouSimulatemenow?AnsysandKe...
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DesignCon优秀论文 | 基于MOP模型的112G 差分传输线串扰仿真
写在前面当前业内高速背板系统的数据率已达112G,而系统性能对串扰更加敏感,故传输线串扰仿真的精度要...
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HFSS 3D Layout:轻松实现从系统级求解芯片设计
本文原刊登于AnsysBlog:《SolvingChipDesignsattheSystemLeve...
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未雨绸缪是良策——Ansys产品经理看美国5G部署引发的航空安全性争议
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写在前面Ansys在近期发布的Ansys2021R1新版中,重磅推出HFSS网格融合(AnsysHF...
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Ansys与是德科技统一的工作流程为推动高科技领域设计创新提供了全面的连接能力与自动化水平主要亮点工...
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Ansys推出Moxie以改进系统模型的验证流程
Moxie将帮助工程师在产品生命周期的早期阶段优化系统设计,从而降低研发成本,加快产品上市进程主要亮...
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Ansys HFSS | 全新突破性网格融合功能实现系统级全耦合仿真
写在前面近期发布的Ansys2021R1新版中,HFSS上线重磅网格融合功能——AnsysHFSSM...
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Ansys进一步加速高性能计算和人工智能设计
AnsysRaptorH为芯片设计团队提供业界领先的HFSS求解器技术随着Ansys®RaptorH...
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