大基金三期来了，芯片设计企业会获得青睐吗？

关于大基金的讨论热度不减。许多悲观人士认为，尽管大基金的金额创下历史新高，但这些资金主要投向了半导体设备和半导体制造领域。由于芯片设计并非当前的瓶颈，因此认为不会对芯片设计企业进行投资，芯片设计企业不会受益。

我认为这一观点有一定道理。众所周知，目前我们面临的瓶颈主要集中在EDA、半导体设备和半导体制造领域。这些领域的“卡脖子”问题直接导致了先进工艺无法应用于许多关键高科技行业，包括华为及多家AI公司等领域，从而给我们带来了很大的困扰。

如果大基金的3000多亿元投资能够在这些卡脖子的方面取得突破，将是非常有价值的。在这里我们暂且不讨论设计领域能否获得资金以及比例，个人认为这些并不重要。重要的是，如果这些资金能够真正解决半导体制造的问题，那么对于芯片设计企业来说也是极大的利好。

我们知道，市场上有许多设计企业，由于“卡脖子”问题，导致我们在一些关键领域与国际先进水平存在差距，且面临随时可能断供的风险。这也是许多民间资本迟迟不敢大规模投资这些设计企业的重要原因。如果制造问题得到解决，将吸引大量投资，使这些企业能够更快迎头赶上，并从市场中获利。

虽然这3000多亿元未必能直接给到芯片设计企业，但芯片设计企业绝对会受益匪浅。狭义地认为资金仅投给了半导体制造对芯片设计没有好处，是错误的。因此，我对芯片设计行业持非常乐观的态度，大基金的投资对于芯片设计企业来可以说是重大的利好。

当然，对于在成熟工艺领域发展的芯片设计公司，由于不面临“卡脖子”问题，需要在市场中进行优胜劣汰，最终锻炼出世界级的公司。这是一个痛苦的过程，在这样一个成熟的市场环境中，大基金不应积极介入，以避免市场扭曲和破坏公平竞争。

个人认为芯片设计领域受益最大的可能是那些使用先进工艺和处于市场前沿的设计企业，如GPU设计公司、AI芯片设计公司以及高性能服务器等领域，这些企业将受到大基金投资的积极影响。