基于Comsol的mini LED回流焊锡膏气泡及形貌演化仿真

在半导体领域，回流焊是一种常见的电子组装技术，本案例基于comsol multiphysics 软件，通过对回流焊工艺的抽象和简化，建立了mini LED回流焊模型，详细介绍了建模的过程，通过层流多相流、流体传热、水平集方法以及它们之间的多场耦合分析等，考虑表面张力及马兰戈尼效应的影响，仿真了焊接过程锡膏中存在的气孔缺陷演化过程、锡膏形貌演化过程。其最终动态结果如下图所示：

图1. 0-200us内回流焊锡膏气泡演化动态图

图2. 0.5ms-3ms内锡膏形貌演化动态图