在半导体领域,回流焊是一种常见的电子组装技术,本案例基于comsol multiphysics 软件,通过对回流焊工艺的抽象和简化,建立了mini LED回流焊模型,详细介绍了建模的过程,通过层流多相流、流体传热、水平集方法以及它们之间的多场耦合分析等,考虑表面张力及马兰戈尼效应的影响,仿真了焊接过程锡膏中存在的气孔缺陷演化过程、锡膏形貌演化过程。其最终动态结果如下图所示:
图1. 0-200us内回流焊锡膏气泡演化动态图
图2. 0.5ms-3ms内锡膏形貌演化动态图
内容简介:焊接多物理场仿真建模教程