PERA SIM HySim 多学科联合仿真平台软件

特色功能名称：

异构模型/工具一体化集成 

特色功能描述：PERA SIM HySim具备基于参数驱动的组设计仿真工具的调用功能，支持对设计过程数据/文件进行动态管理。基础环境提供多种通用标准化组件（如程序调用组件、公式封装组件、脚本执行组件、数据处理组件、报告生成组件等），并支持用户基于SDK动态扩展个性化应用组件。 

特色功能名称：

多类型流程控制与数据映射 

特色功能描述：支持面向业务场景拖拽驱动、基础工具组件快速搭建复杂设计仿真流程。支持串行、并行、循环、条件、总线等多种流程驱动控制机制。支持多层级流程嵌套。支持基于模型数据的拖拽式上下游参数关联映射，实现流程执行过程中数据自动化映射传递。系统支持一键同名映射、表达式关联映射等多种方式。

特色功能名称：

基于研发全流程数据贯通 

特色功能描述：PERA SIM HySim与研发流程管理系统的无缝对接，支持基于任务进入设计仿真环境，同时同步任务输入输出要素信息，并将设计仿真结果自动同步，实现一体化工作场景下完成研发全流程的数据贯通。

组件电热力集成仿真平台把电子组件设计相关的工具、流程、模型、数据、方法、经验等进行梳理和提炼，形成显性化/结构化的组件模型(包括结构设计模型、强度模型、振动模型、疲劳模型、电磁模型、散热模型等)，通过开发不同学科、不同物理场之间的耦合数据关系接口，实现数据在产品设计过程中的无缝串接，从而有效提升电子学组件设计质量与研发效率。