案例分享：PCB-IC板的随机振动疲劳分析

电子元器件是现代工业和日常生活中的核心组成部分。在其中，PCB（印刷电路板）和IC（集成电路）板结构是许多设备的关键部分。PCB-IC板结构通常比较薄，复杂的电气布局和敏感的电子元件使其对振动非常敏感。持续的振动会在板上产生微小的裂缝，可能导致电子元件连接的失效，信号传输的中断，甚至整个设备的故障。在某些特定的区域，由于设计、材料或工艺因素，疲劳寿命可能更短，需要特别关注。

在疲劳分析过程中，首先收集并模拟实际工作环境中可能遇到的振动谱，结合PCB-IC板的结构特性和材料行为，通过PSD扫频方式进行随机振动疲劳分析，识别板上可能存在的疲劳热点区域，以指导结构改进。

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