直径小于100 nm的颗粒可进入人体肺部组织的最深处,并且具备吸附有毒有机化合物的能力,因此有可能引发健康风险;它们需要复杂昂贵的设备来检测。荷兰埃因霍芬理工大学研究团队使用一种基于光子晶体腔的光纤尖端传感器,成功实时检测了单个直径50 nm的超细颗粒物。该传感器不仅具有紧凑的结构和简单的读出方案,还集 合了小模式体积、窄线宽和大调制深度,这些特性的组合使检测光纤尖端附近的纳米级扰动成为可能。相关研究成果发表于Optica。
研究背景
检测纳米级别的颗粒和分子,已经成为环境监测、医学诊断和药物开发等领域的关键需求。然而,它们极其微小的尺寸意味着只能在实验室条件下借助庞大且昂贵的专业设备进行检测。光纤传感器是一种广泛使用的传感器,具有微创性和对电磁干扰不敏感等特点,但是单个超细颗粒物的光纤传感尚未实现。
在半导体晶圆上制造纳米光子结构,然后通过各种方法转移到光纤尖端构成“光纤实验室(lab-on-fiber)”,是一种可能实现光纤单超细颗粒物传感的方案。其中,转移光子晶体腔(photonic crystal cavity,PhCC)是一种极具潜力的方法,PhCC具有极高的品质因数和超小的模式体积,因此适合于检测由单个粒子引起的微小局部折射率变化。
然而,PhCC共振模式和单模光纤模式的模式失配阻碍了二者的直接耦合,这使得难以精确测量反射光的谐振波长,限制了该类传感器的性能。如图1(a)所示,实际上标准的PhCC模式分布在红色线所示的大角度范围内,故仅有小部分按照黄色线所示耦合进入光纤中。该团队通过设计PhCC的结构参数解决模式失配问题,实现了光纤模式和PhCC模式之间的高效直接耦合。

图1 (a)PhCC光纤尖端传感器示意图,PhCC实际的(红色)和期望的(黄色)远场发射示意;(b)优化的L3结构示意图
PhCC结构的参数优化与制备
PhCC结构通常通过微调孔的位置来提高品质因数,引入能带折叠来提升模式耦合效率。但是该团队研究发现,仅依靠这两种方法较难实现性能的提升。于是他们使用一种基于半解析导模展开(guided mode expansion)仿真的开源梯度优化方法,使用COMSOL软件仿真计算耦合效率,以寻找在目标品质因数下实现最大耦合效率的结构参数。
仿真模型为二氧化硅衬底和带有六边形光子晶体孔洞的250 nm厚磷化铟层。如图1(b)所示,引入模式体积可调的L3缺陷结构(六边形晶格中去除三个孔),将20×14的集 合单体中心的三个孔移除,然后在x和y方向整体移动位置。以目标品质因数4400为例,优化后的耦合效率提升至优化前的16倍。
使用COMSOL软件仿真该结构参数下的远场电场分布情况,如图2所示,优化后电场被更紧密地限制在光纤的数值孔径内,并且电场在数值孔径和光锥之间的分布也明显减少。另外,更大的数值孔径能获得更高的品质因数和耦合效率。

图2 (a)优化前和(b)优化后的电场分布情况;傅里叶变换k空间结果,白色圆圈为光纤数值孔径,蓝色圆圈为光锥,黑色虚线为第一布里渊区
实际的PhCC结构使用标准的晶圆生长、光刻和刻蚀技术制造,借助显微镜和位移台转移到光纤尖端上。转移后将复合结构浸泡于异丙醇中一段时间,PhCC将永久附着在光纤尖端上,经过多次浸泡和干燥也不会脱落或对反射光谱产生明显影响。