Ansys多物理场平台通过台积电认证，为设计新一代AI和HPC芯片赋能
Ansys多物理场平台支持台积电的最新芯片技术，使先进半导体供应商能够设计速度更快、功耗更低的半导体
主要亮点
Ansys RedHawk-SC™和Ansys Totem™电源完整性平台已通过台积电最新的基于N2纳米片(nanosheet)的工艺技术认证
片上电磁建模解决方案Ansys RaptorX™已通过台积电N5工艺认证
Ansys近日宣布其电源完整性平台成功通过台积电N2技术全面量产版本的认证。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem均已通过N2工艺电源完整性签核认证，为高性能计算、移动芯片和3D-IC设计提供了显著的速度和功耗优势。如今，RaptorX已通过台积电N5技术认证，这对于射频系统、5G、电信、数据中心和3D-IC异构芯片系统中的片上电磁完整性建模至关重要。
此外，利用Ansys optiSLang™和Ansys多物理场解决方案，包括RaptorX、RedHawk-SC和RedHawk-SC Electrothermal，Ansys还与台积电协作开发支持AI的分析优化流程。
台积电与Ansys携手，实现速度更快、功耗更低的半导体设计
台积电设计基础架构管理部负责人Dan Kochpatcharin指出：“我们最先进的2nm工艺技术实现了显著的功耗和性能优化，推动了客户对准确、全面的多物理场分析的需求。与Ansys的最新合作，为我们最先进的工艺技术提供了电源完整性解决方案，这些技术对于实现客户设计至关重要。我们还扩展了与Ansys的合作关系，将RaptorX纳入其中，以管理高速电路中电磁效应日益增长的影响。”
Ansys副总裁兼半导体、电子与光学事业部总经理John Lee表示：“Ansys多物理场平台在电源完整性和高速电磁学方面提供强大的技术解决方案。我们与台积电的合作有助于双方客户开展最先进的多物理场仿真和分析，使其能够设计一些世界上最具创新性、最先进的芯片。”
