射频系统工程师的发展前景怎么样？
本文摘要：（由ai生成）
射频系统工程师的发展前景在知乎受热议。有人担忧芯片集成度提高会影响板级射频工程师的就业机会。然而，射频系统工程师岗位要求高，需精通多个模块及行业发展。无线连接应用广泛，从电子设备到交通工具都需射频工程师参与。万物互联趋势下，无线应用将更普及，预计射频系统工程师需求量会增加。因此，射频工程师需不断更新知识，以适应技术发展。
知乎上有一个关于射频系统工程师的讨论——射频系统工程师的发展前景怎么样？
“现在芯片集成度越来越高，留给板级射频的活越来越少，至少是做滤波器放大器这类调试的板级射频工程师的路越来越窄，那么板级系统工程师的发展前景怎么样呢？会受芯片集成度高的冲击吗？”
我相信这也是很多射频人心中的疑问。做射频还有没有钱途？还能干多长时间？未来怎么样？说实话，关于未来，我想没有人能够百分百保证。在现在人工智能加持下，谁知道未来十年会是什么样子？就像十年前的你能想象到今天的场景吗？
就像罗翔老师在书里面说的，这个世界唯一确定的就是不确定性。静止只是相对的，而变化才是永恒的。对于我们射频人来说也是这个道理：用发展的眼光去看待未来。直白点就是，有活就干，没活就换呗！这个问题涉及到的射频系统工程师，其实是一个要求非常高的岗位，无论是从理论还是实践，需要精通和掌握的东西非常多，通信标准，射频收发，放大，滤波，天线，每个模块都有比较精深的掌握；同时还需要对射频行业的发展有着比较深的追踪与认知。这样的人，无论在哪个大厂，都是香饽饽的存在。
但是，随着通信技术的发展，射频前端的集成度越来越高。比如下面说常规的超外差架构，收发链路都非常的复杂。发射链路，从DAC出来经过滤波，然后混频到中频，合成IQ信号，然后再放大，混频到射频，然后再滤波，放大，滤波，发射。接收链路也一样，每一个模块的性能都会影响到射频系统的优劣。系统工程师需要对每一个模块的性能指标进行分解，确保系统正常工作的情况下，每个模块都能够较容易地实现。而随着RFIC技术的发展，现在比较火热的零中频和直接采样架构，射频链路的集成度越来越高了。
零中频架构如下图所示，信号经过DAC之后，然后一步混频直接到射频，没有中频信号处理的那些七七八八的东西了。射频系统就相对简单了很多，在下图接收链路中，信号经过天线，然后射频滤波，然后低噪放放大之后直接进入混频器，到基带信号。而随着AD/DA采样率的提升，射频采样架构也开始进入到射频系统中，基带信号经过采样之后，直接到射频，射频系统链路变得更为简单，连混频这一步都干掉了。如下图所示：
这种射频系统架构的简化，进一步简化了对射频系统工程师的要求。因为大部分的工作都被RFIC来代替了。而RFIC更多的展现给射频工程师的就是一块demo板/一份datasheet。能够读懂datasheet，能够完成demo板的测试，然后并且能够集成到整机系统里面......但是不是就意味着射频系统工程师越来越不需要，越来越没有钱途？
目前这个无线时代，几乎所有电子产品都要用到无线，小到一个不起眼的电子标签，大到飞机，火箭，太空站，都需要用到无线连接，也都有射频工程师的工作在里面。唯一需要担心的就是自己的知识能否跟得上时代的发展，满足今后技术的需求。 版权声明：射频学堂原创或者转载的内容，其版权皆归原作者所有，其观点仅代表作者个人，射频学堂仅用于知识分享。如需转载或者引用，请与原作者联系。射频学堂转述网络文章，皆著名来源和作者，不可溯源文章除外，如有异议，请与我们联系。
