仿真人才库：芯片设计名企-紫光展锐封装系统工程师内推（上海）

导读：诚邀您加入仿真人才库！我们会把您的简历直达给业务部门或HR。欢迎全国研发企事业单位HR、技术负责人和猎头机构联系我们，让仿真秀平台为企业高效推荐和培养专业仿真技术人才（研发工程师），仿真人才库竭诚为企业引荐高层次技术人才。

近日，我们收到了世界领先的平台型芯片设计企业紫光展锐正式委托，在仿真人才库长期免费内推数名资深封装系统工程师。即日起，感兴趣的朋友可以联系仿真人才库内推，也可以直接联系紫光展锐发送简历备注 仿真秀，欢迎大家分享给感兴趣的朋友。先来认识一下这个公司

一、紫光展锐

紫光展锐具备大型芯片集成及套片能力，产品包括移动通信中央处理器，基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片等，场测覆盖全球133+国家和地区，通过全球260+运营商的出货认证，拥有包括荣耀、realme、vivo、三星、摩托罗拉、海信、中兴、京东、银联、格力在内的500多家客户。 

紫光展锐曾多次获得国家科学技术进步奖，其中 特等奖1次、一等奖2次，累计申请专利超11000项，拥有3G/4G/5G、多卡多待、多模等核心专利。 

二、内推岗位

受紫光展锐的官方委托，现公开向仿真秀平台用户免费内推：

工作类型：全职

招聘人数：1-2人

• 主导重大产品项目的交付和先进封装技术的研发；

• 建设性地解决项目开发和实施过程中遇到的热力问题并提出相关的路标规划和长期展望；

• 负责先进封装技术项目的规划和管理，推动技术落地产品；

• 主导重要产品的重大问题攻关工作，保障产品项目交付；

• 推动跨部门合作和产学研合作。

任职要求

• 本科及以上学历，电子封装、机械工程、工程热物理、材料或微电子相关专业，博士或硕士研究生优先；

• 精通材料力学、传热学和流体力学等基础学科知识，熟练掌握力学有限元仿真软件（Ansys Mechanical或Abaqus等）或热仿真软件（Flotherm或Ansys Icepak）；

• 具有2.5D、3D和Chiplet等先进封装设计和工程经验优先；

• 具有五年以上封装技术开发或项目总体设计的经验优先；

• 具备良好沟通能力，有组织和运作技术团队经验优先；

• 具备良好的人才培训培养能力。

二、仿真人才库其他内推

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