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开关电源关键元件的各个参数中英文对照表

7月前浏览3520
 
第2195期

下面是开关电源关键元件的各个参数中英文对照表,希望对您帮助。

肖特基二极管

SymbolParameter中文翻译
VRRMPeak repetitive reverse voltage反向重复峰值电压
VRWMWorking peak reverse voltage反向工作峰值电压
VRDC Blocking Voltage反向直流电压
VR(RMS)RMS Reverse Voltage反向电压有效值
IF(AV)Average Rectified Forward Current正向平均电流
IRReverse Current反向电流
IFSMNon-Repetitive Peak Forward Surge Current浪涌电流
VFForward Voltage正向直流电压
CjTypical Junction Capactiance结电容
PDPower Dissipation耗散功率
TjOperating Junction Temperature工作结温
TstgStorage Temperature Range存储温度
Rth(j-a)Thermal Resistance from Junction to Ambient结到环境的热阻

二极管

SymbolParameter中文翻译
VRContinuous reverse voltage反向直流电压
IFContinuous forward current正向直流电流
VFForward voltage正向电压
IRReverse current反向电流
Cddiode capacitance二极管电容
Rddiode forward resistance二极管正向电阻
Ptottotal power dissipation功率总损耗
TjJunction Temperature结温
Tstgstorage temperature存储温度

TVS管

SymbolParameter中文翻译
IPPMaximum reverse peak pulse current峰值脉冲电流
VCClampling voltage钳位电压
IRMaximum reverse leakage current最大反向漏电流
V(BR)Breakdown voltage击穿电压
VRWMWorking peak reverse voltage反向工作峰值电压
VFForward voltage正向电压
IFForward current正向电流
ITTest current测试电流

可控硅

SymbolParameter中文翻译
VDRMPeak repetitive off-state voltage断态重复峰值电压
VRRMPeak repetitive reverse voltage反向重复峰值电压
IT(RMS)RMS On-state current额定通态电流
ITSMNon repetitive surge peak on-state current通态非重复浪涌电流
IGMForward peak gate current控制极重复峰值电流
VTMpeak forward on-state voltage通态峰值电压
IGTGate trigger current控制极触发直流电流
VGTGate trigger voltage控制极触发电压
IHHolding current维持电流
IDRMPeak repetitive off-state current断态重复峰值电流
IRRMPeak repetitive reverse current反向重复峰值电流
PG(AV)Average gate power dissipation控制极平均功率
Tjoperating junction temperature range工作结温
Tstgstorage temperature range存储温度

稳压管

SymbolParameter中文翻译
VIinput voltage输入电压
Vooutput voltage输出电压
ΔVoLoad regulation输出调整率
ΔVoLine regulation输入调整率
Iqquiescent current偏置电流
ΔIqquiescent current change偏置电流变化量
VNOutput noise voltage输出噪声电压
RRRipple rejection纹波抑制比
Vddropout voltage降落电压
Iscshort circuit current短路输出电流
Ipkpeak current峰值输出电流
Toproperating junction temperature range结温
Tstgstorage temperature range存储温度

43系列基准源

SymbolParameter中文翻译
VKACathode voltage阴极电压
IKCathode current range(continous)阴极电流
IrefReference input current range,continous基准输入电流
PDPower dissipation耗散功率
Rth(j-a)Thermal resistance from junction to ambient结到环境的热阻
Toproperating junction temperature range工作结温
Tstgstorage temperature range存储温度
VrefReference input voltage基准输入电压
ΔVref(dev)Deviation of reference input voltage over full temperature range全温度范围内基准输入电压的偏差
ΔVref/ΔVKARatio of change in reference input voltage to the change in cathode voltage基准输入电压变化量与阴极电压变化量的比
ΔIref(dev)Deviation of reference input current over full temperature range全温度范围内基准输入电流的偏差
IminMinimum cathode current for regulation稳压时最小负极电流
Ioffoff-state cathode current关断状态阴极电流
|ZKA|Dynamic impedance动态阻抗

普通晶体管

SymbolParameter中文翻译
VCBOCollector-Base voltage发射极开路,集电极-基极电压
VCEOCollector-emitter voltage基极开路,集电极-发射极电压
VEBOEmitter-base voltage集电极开路,发射极-基极电压
ICCollector current集电极电流
PCCollector power dissipation集电极耗散功率
TjJunction temperature结温
Tstgstorage temperature存储温度
V(BR)CBOCollector-Base breakdown voltage发射极开路,集电极-基极反向电压
V(BR)CEOCollector-emitter breakdown voltage基极开路,集电极-发射极反向电压
V(BR)EBOEmitter-base breakdown voltage集电极开路,发射极-基极反向电压
ICBOCollector cut-off current发射极开路,集电极-基极截止电流
IEBOEmitter cut-off current集电极开路,发射极-基极截止电流
ICEOCollector cut-off current基极开路,集电极-发射极截止电流
hFEDC current gain共发射极正向电流传输比的静态值
VCEsatCollector-emitter saturation voltage集电极-发射极饱和电压
VBEsatBase-emitter saturation voltage基极-发射极饱和电压
VBEBase-emitter voltage基极-发射极电压
fTTransition frequency特征频率
CoboCollector output capacitance共基极输出电容
CiboCollector input capacitance共基极输入电容
FNoise figure噪声系数
TonTurn-on time开通时间
ToffTurn-off time关断时间
TrRise time上升时间
TsStorage time存储时间
TfFall time下降时间
TdDelay time延迟时间

MOS管


SymbolParameter中文翻译
IDContinuous drain current漏极直流电流
VGSGate-source voltage栅-源电压
VDSDrain-source voltage漏-源电压
EASsingle pulse avalchane energy单脉冲雪崩击穿能量
Rth(j-a)Thermal resistance from junction to ambient结到环境的热阻
Rth(j-c)Thermal resistance from junction to case结到管壳的热阻
V(BR)DSSDrain-source breakdown voltage漏源击穿电压
V(GS)thGate threshold voltage栅源阈值电压
IGSSGate-body leakage current漏-源短路的栅极电流
IDSSZero gate voltage drain current栅-源短路的漏极电流
rDS(on)Drain-source on-resistance漏源通态电阻
gfsForward trans conductance跨导
VSDDiode forward voltage漏源间体内反并联二极管正向压降
CissInput capacitance栅-源电容
CossOutput capacitance漏-源电容
CrssReverse transfer capacitance反向传输电容
RgGate resistance栅极电阻
td(on)Turn-on delay time开通延迟时间
trRise time上升时间
td(off)Turn-off delay time关断延迟时间
tfFall time下降时间
IDMPulsed drain current最大脉冲漏电流
PDPower dissipation耗散功率
Tjoperating junction temperature range结温
Tstgstorage temperature range存储温度

【文章整理】电磁兼容之家

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来源:电磁兼容之家
ACT电源电磁兼容UM控制
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2024-05-10
最近编辑:7月前
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矩形微波暗室和锥形微波暗室的基本区别

摘要矩形微波暗室与锥形微波暗室是两种常见的直接照射方法。矩形暗室易于制造,低频时物理尺寸大,高频时性能佳;而锥形暗室制造复杂,对高频操作需特别小心。两者在吸波措施上有所不同,矩形暗室需减少静区反射能量,侧墙吸波材料关键;锥形暗室则通过锥体形状和源天线形成近似自由空间的照射,源天线和锥体角度处理对性能至关重要。锥形暗室成本较低,但矩形暗室需更大尺寸和更多吸波材料以达到相同性能。正文第2178期矩形微波暗室和锥形微波暗室是两种常见的微波暗室类型,即所谓的直接照射方法。每种暗室都有不同的物理尺寸,因此会有不同的电磁行为。矩形微波暗室处于一种真正的自动空间状态,而锥形暗室利用反射形成类似自由空间的行为。由于使用了反射的射线,因此最终形成的是准自由而非真正自由的空间。   众所周知,矩形暗室比较容易制造,在低频情况下的物理尺寸非常大,而且随着频率的提高工作性能会更好。相反,锥形暗室制造起来较复杂,也更长一些,但宽度和高度比矩阵暗室要小。随着频率的提高(如2GHz以上),对锥形暗室的操作必须十分小心才能确保达到足够高的性能。   通过研究每种暗室中使用的吸波措施可以更清楚地认识矩形和锥形暗室之间的区别。 在矩形暗室中,关键是要减小被称为静区(QZ)的暗室区域中的反射能量。静区电平是进入静区的反射射线与从源天线到静区的直接射线之差,单位是dB。对于给定的静区电平,这意味着后墙要求的正常反射率需等于或大于要达到的静区电平。   由于矩形暗室中的反射是一种斜入射,这会使吸波材料的效率打折扣,因此侧墙非常关键。但是,由于存在源天线的增益,只有较少的能量照射到侧墙(地板和天花板),因此增益差加上斜入射反射率必须大于或等于静区反射率水平。   通常只有源和静区之间存在镜面反射的侧墙区域需要昂贵的侧墙吸波材料。在其它的例子中(例如在位于源后面的发射端墙处),可以使用更短的吸波材料。在静区周围一般使用楔形吸波材料,这样有助于减少任何后向散射,并防止对测量造成负面影响。   锥形暗室中采用什么吸波措施呢?开发这种暗室的最初目的是为了规避矩形暗室在频率低于500MHz时的局限性。在这些低频频段,矩形暗室不得不使用低效率天线,而且必须增加侧墙吸波材料的厚度来减少反射并提高性能。同样,必须增加暗室尺寸以适应更大的吸波材料。采用较小的天线不是解决之道,因为更低的增益意味着侧墙吸波材料仍必须增大尺寸。   锥形暗室没有消除镜面反射。锥体形状使镜面区域更接近馈源(源天线的孔径),因此镜面反射成为照射的一部分。镜面区域可以用来通过形成一组并行射线入射进静区,从而产生照射。最终的静区幅度和相位锥度接近自由空间中的期望值。   使用阵列理论可以更清楚地解释锥形暗室的照射机制。考虑馈源由真实的源天线和一组映像组成。如果映像远离源(在电气上),那么阵列因子是不规则的(例如有许多纹波)。如果映像比较靠近源,那么阵列因子是一个等方性图案。对位于(远场中的)AUT处的观察者来说,他看到的源是源天线加上阵列因子后的图案。换句话说,阵列将看起来像是自由空间中的独立天线。   在锥形暗室中,源天线非常关键,特别是在较高频率时(如2GHz以上),此时暗室行为对细小的变化更加敏感。整个锥体的角度和处理也很重要。角度必须保持恒定,因为锥体部分角度的任何变化将引起照射误差。因此测量时保持连续的角度是实现良好锥形性能的关键。   与矩形暗室一样,锥形暗室中的接收端墙体吸波材料的反射率必须大于或等于所要求的静区电平。侧墙吸波材料没有那么重要,因为从暗室立方体部分的侧墙处反射的任何射线会被后墙进一步吸收(后墙处有性能最好的吸波材料)。作为一般的“经验之谈”,立方体上的吸波材料的反射率是后墙吸波材料的一半。为减少潜在的散射,吸波材料可以呈45度角或菱形放置,当然也可以使用楔形材料。   锥形微波暗室的特性,可以用来与典型的矩形暗室作比较。较少量的锥形吸波材料意味着更小的暗室,因此成本更低。这两种暗室提供基本相同的性能。不过需要注意的是,矩形暗室要想达到与锥形暗室相同的性能,必须做得更大,采用更长的吸波材料和数量更多的吸波材料。来源:电磁兼容之家

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