液冷板热设计及基于Icepak的热仿真验证
以下为功耗信息与模型基本信息
（1）40个大功耗芯片，单个功耗为200W，大小为50*50mm，由于芯片材质与几何结构不详，理想等效为面热源，横竖间距分别为15mm、20mm。
（2）PCB板大小为570mm*450mm*1mm。
模型如下图所示
下面的内容为付费内容，购买后解锁。
内容简介：液冷板的理论热设计以及热仿真合理性验证
著作权归作者所有，欢迎分享，未经许可，不得转载
首次发布时间：2024-04-19
最近编辑：7月前
硕士
|
热设计工程师
Be an outstanding thermal desi...
相关推荐
最新文章
热门文章
