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车联网多项新标准获工业和信息化部批准,涉及电磁兼容性要求!

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第2192期
近日,工业和信息化部批准了5项与V2X(车联网)通信技术、设备相关的新标准。作为自动驾驶行业的基础设施之一,我国V2X产业标准体系日臻完善。有券商预计,2026年我国车联网市场规模将增长至8000亿元,市场空间广阔。

  通信方面新标获批

  “智慧的路”“聪明的车”更进一步

  近日,工业和信息化部批准的一批行业标准中,有5项涉及车联网通信技术的新标准将于7月1日实施。

  这5份文件规定了用于车联网的路侧无线通信终端设备、车载无线通信设备、车载卫星通信设备及其辅助设备的电磁兼容性要求,包括测量方法、测量频率范围、限值和性能判据,以及基于LTE的车联网无线通信技术(LTE-V2X)支持直连通信的路侧、车载终端设备接入层的功能要求、性能要求和接口要求等。

  记者查询全国标准信息公共服务平台获悉,车联网通信设备电磁兼容性要求和测量方法的第3部分(车载以太网通信设备)已于今年4月1日开始实施,此次批准的电磁兼容性要求和测量方法适用于第1、2、4部分,即路侧无线通信终端、车载无线通信终端和车载卫星通信设备。

  在基于LTE(长期演进)的车联网无线通信技术支持直连通信的路侧设备、车载终端设备方面,其测试方法标准均已实施,此次批准的是技术要求。

  此次新标聚焦的路侧、车载终端,分别与V2X(车联网)产业生态中“智慧的路”“聪明的车”相对应。浙江清华长三角研究院海纳认知与智能研究中心主任、上海外国语大学副教授、自动驾驶从业人士王挺介绍,车联网不仅需要车与车之间互相理解,车与路之间也要互相“懂得对方”。由于自动驾驶对时效性、准确性的要求较高,因此通信技术方面一旦有新突破,车联网的相应标准也必须及时更新。

  V2X为自动驾驶搭建基础设施

  V2X,即Vehicle to Everything,车联万物。V2X(车联网)的概念源于物联网,即车辆物联网,是以行驶中的车辆为信息感知对象,借助新一代信息通信技术,实现车(V)与X(车、人、路、服务平台)之间的网络连接。

  有券商分析认为,该技术旨在打通车、路、人的闭环,实现车辆与外界的实时信息交互,以最大限度弥补单车智能的不足,保证自动驾驶汽车在极其复杂的交通环境中也能安全行驶。

  某已进军自动驾驶领域的车企高管告诉记者,V2X领域新标准出台或为技术发展铺平道路,对自动驾驶行业是利好。

  与此同时,政策也已开始引导车联网作为基础设施支撑智能汽车行业的发展。2020年2月,国家发展改革委、工业和信息化部等11个国家部门联合下发了“关于印发《智能汽车创新发展战略》的通知”,明确表示推动5G和车联网协同建设,到2025年实现“人-车-路-云”高度协同,新一代车用无线通信网络5G-V2X基本满足智能汽车发展需要,技术创新、产业生态、基础设施等领域的智能汽车中国标准基本形成。

  今年3月29日,交通运输部党组书记、部长李小鹏主持召开部务会,传达学习中央有关精神,研究今年一季度交通运输经济运行情况、国家综合立体交通网主骨架路线方案和支持引导交通运输传统基础设施数字化转型升级等。会议要求,要推动交通基础设施数字化转型升级,强化数字赋能,推动融合发展。

  标准体系正在完善

  V2X迅速发展

  作为自动驾驶的底部支撑,V2X标准体系日臻完善,行业正在迅猛发展。有券商分析认为,预计我国车联网市场规模将从2021年的2126亿元增长到2026年的8000亿元,市场空间广阔。

  近年来,关于车联网的标准正处于快速建设中,仅2020年一年就出台了9条标准。此次批准并将于7月1日实施的新标将对整个车联网标准体系起到补充作用。

  全国标准信息公共服务平台显示,截至4月14日,关于“车联网”的标准共有30项,其中现行标准有25项,正在起草的有3项,正在审查的有1项,正在批准的有1项。

来源:电磁兼容之家
电磁兼容汽车通信自动驾驶
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首次发布时间:2024-05-11
最近编辑:1月前
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本文摘要:(由ai生成)为提高电子设备抗干扰能力,PCB设计需采取多项措施:优先低速芯片、降低跳变速率、提供阻尼、使用低频时钟、优化时钟线布局、减少信号反射、避免悬空和闲置引脚、优化走线角度和分区、加粗关键线路和地线、减少噪声敏感线路干扰、配置去耦电容等。这些措施旨在降低噪声、优化布局、提高信号质量,从而提升设备的整体抗干扰性能。第2188期电子设备的灵敏度越来越高,这要求设备的抗干扰能力也越来越强,因此PCB设计也变得更加困难,如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。(1) 能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键地方。(2) 可用串一个电阻的办法,降低控制电路上下沿跳变速率。(3) 尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。(4) 使用满足系统要求的最低频率时钟。(5) 时钟产生器尽量靠近到用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。(6) 用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短。(7) I/O驱动电路尽量靠近印刷板边,让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要加滤波,从高噪声区来的信号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小信号反射。(8) MCD无用端要接高,或接地,或定义成输出端,集成电路上该接电源地的端都要接,不要悬空。(9) 闲置不用的门电路输入端不要悬空,闲置不用的运放正输入端接地,负输入端接输出端。(10) 印制板尽量使用45折线而不用90折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。(11) 印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。(12) 单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗,经济是能承受的话用多层板以减小电源,地的容生电感。(13) 时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。(14) 模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线,特别是时钟。(15) 对A/D类器件,数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交叉。(16) 时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小,时钟元件引脚远离I/O电缆。(17) 元件引脚尽量短,去耦电容引脚尽量短。(18) 关键的线要尽量粗,并在两边加上保护地。高速线要短要直。(19) 对噪声敏感的线不要与大电流,高速开关线平行。(20) 石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。(21) 弱信号电路,低频电路周围不要形成电流环路。(22) 任何信号都不要形成环路,如不可避免,让环路区尽量小。(23) 每个集成电路一个去耦电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。(24) 用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容作电路充放电储能电容。使用管状电容时,外壳要接地。25)尽量减少印制导线的不连续性,例如导线宽度不要突变,导线的拐角应大于90度禁止环状走线等。(26)时钟信号引线最容易产生电磁辐射干扰,走线时应与地线回路相靠近,驱动器应紧挨着连接器。(27)总线驱动器应紧挨其欲驱动的总线。对于那些离开印制电路板的引线,驱动器应紧紧挨着连接器。(28)数据总线的布线应每两根信号线之间夹一根信号地线。最好是紧紧挨着最不重要的地址引线放置地回路,因为后者常载有高频电流。(29)将数字电路与模拟电路分开。电路板上既有高速逻辑电路,又有线性电路,应使它们尽量分开,而两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。(30)尽量加粗接地线,若接地线很细,接地电位则随电流的变化而变化,致使电子设备的定时信号电平不稳,抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗。如有可能,接地线的宽度应大于3mm。来源:电磁兼容之家

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