Ansys Zemax | 如何设置镜头卡口的机械参考以进行热分析

OpticStudio 可以对光学系统的热变化进行建模。本文介绍了 OpticStudio 用于镜头卡口的默认机械参考设置，以及如何在序列模式下进行更改。

在序列模式下，"热生成"工具允许在具有不同温度的多个环境中对系统进行建模。它可以与虚拟表面结合使用，以显示系统在经历热变化时如何变化。本文简要描述了如何设置虚拟表面以表示镜头卡口，以及如何使用"生成热"工具观察系统的多种配置。

镜头卡口的默认接触方式如下图所示。前一片镜片的后表面和后一片镜片的前表面与卡口有物理接触（绿色阴影）。

有时，卡口和镜头之间的机械参考（接触点）并不一定是上述默认情况。例如，在上面的布局中，让卡口接触右边透镜的右表面。这可以通过使用额外的虚拟表面来实现。

让我们修改一个系统，使卡口与右镜片的后表面接触。打开附加的示例文件 "rear_mount_sample_1.zar"。修改镜头数据编辑器，如下所示。

这个系统模拟的正常中心间距是100mm。请注意垫片（表面#2）一直延伸到镜头的背面，其厚度为140而不是100。在任何温度下，表面#3上的虚拟传播需要与表面#4的厚度相同；因此，表面#3的 TCE 必须与 N-BK7 玻璃的 TCE 相同。玻璃的 TCE 在玻璃目录中指定，对于  N-BK7，它是 7.1。在  LDE 中表面 #3 的  TCE  列中输入此值。

使用“热生成”工具，以不同温度创建多重结构。如果某一结构的温度设置与标称温度有显著的区别，则新的 3D 视图会变得如下图所示。