关于TSG 21-2016固定式压力容器安全技术监察规程中封头监检问题的回答与讨论
摘要
文章围绕压力容器封头的制造和监督检验要求展开讨论，特别是针对TSG 21-2016规范中关于封头监检的疑问进行了探讨。同时，介绍了新版GB/T25198-2023标准的重要更新内容，这些更新涉及材料、结构、制造环境、风险控制、热处理、无损检测等多个方面，旨在提高封头制造的质量和安全性。讨论还涉及了封头制造过程中的技术问题和监检责任，反映了实际操作中的挑战和争议。
正文
压力容器封头作为压力容器基本零部件的，应用非常广泛。
问：关于TSG 21-2016固定式压力容器安全技术监察规程中，6.1.2.1节要求带焊缝封头需要制造监督检验，正常情况下，压力容器制造厂外购带焊缝成品封头，封头制造厂会提供（特种设备制造监督检验证书）；现发现压力容器制造厂拼焊的，外协压制封头，封头制造厂提供了（封头委托制造监督检验证书），该（封头委托制造监督检验证书）是否符合TSG 21-2016，6.1.2.1节要求？与（特种设备制造监督检验证书）是否等同？ 答：封头成形工作可以外委，焊接不可以外委。焊接等工序需要在有相应制造许可的场地完成。单独出厂的具有焊缝或者成形后需要进行热处理的封头需要进行监检。讨论
我觉得回答的不清楚。个人认为根据TSG 21-2016，容器制造厂拼焊，仅外委成型的封头根本不需要办理监检证。确实有很大的争议，不知道是不是我们理解的问题，焊接不允许外委意思是只要外委就需要监检，还是绝对不允许，如果是绝对的不允许，那是不是带拼缝的封头就不能外购(或者是封头除外)？我个人认为，根据TSG 21-2016条文，带拼缝（封头厂焊接）的整体出厂封头需要监检。容器厂自己焊接，仅外委成型（不包括热处理）不是整体出厂封头，可以不监检。讨论者2.2：
实际操中是这样的，还有个问题是如果外委需要监检的封头，那封头母材试件和拼缝焊接试件应该由封头厂所对应的特检机构监检还是制造厂对应的特监机构监检应该是封头拼缝是谁焊接的，母材试件和焊接试件就有当地的特检机构监检论论者4.2：如果设备需要焊后热处理，我们一般要求试件的尺寸至少要够两次检测的用量，封头成形后做一半，另一半随设备焊后热处理后再检测。你这样做是可以，但万一最终热处理试板不合格算谁的责任呢？讨论者4.3：
正常封头成形后的试件检测合格，设备最终热处理后的试件检测不合格，不大好找封头厂的责任。讨论者5.1：
不是封头厂，应该是钢板厂家做，也就是订购钢板就有要求才行。讨论者4.4：即使做了最大最小模拟，也有可能存在差异，毕竟两家的热处理装置不一样，模拟热处理是在封闭的小炉子做，而设备的热处理炉有时达不到小炉子的效果。
讨论者2.5 ：
钢板厂是母材，封头厂还有焊接。
讨论者4.5：
钢板厂家只做材料的最大最小模拟热处理，焊接试件他们又不保证。
讨论者5.2：
焊接往往是热成型以后强度的问题，这个可以通过换肉解决，常规板材一般不存在。另外一次讨论
只要是有焊接外委的就必须监检，最大与最小并非就是钢板厂家会做，封头的制造质量其实往往很难控制，如果仅仅是封头那么压力容器用膨胀节呢？总局的答复比较飘忽。我有不同的观点：因为封头的减薄你的试样可能就要几块，我不认同母材试样，我认为还是从封头的上面开孔来取样，才有代表性。你说的终压温度是不低于AR3，那么你的测温是怎么来控制的？取几个点，你的第一次模压与第十次模压随着压制次数，模具温度是怎么控制的？试板不可能是封头的真实受热过程，不知道新标准怎么写，应该没有这方面的内容。没有，经过好多次换证领证，这些都是属于有争议性问题。新版GB/T25198-2023增加的内容
1. 增加了锆材制压力容器封头的要求，同时增加了铝、铜、钛和镍及其合金和复合板制压力容器封头的要求；2. 增加了名词术语：成形加热温度（封头坯料或半成品在加热过程中所达到的最高温度）和终压温度（封头坯料或半成品终止塑性变形时的温度）；4. 对于封头的标记，要求封头制造单位注明投料厚度；5. 增加了制造环境的要求：不锈钢、有色金属和复合板封头的制造环境应洁净，并符合相应标准的要求。8. 修改了钛及钛合金封头焊缝和热影响区表面颜色的规定，增加了锆封头焊缝和热影响区表面颜色的规定；9. 增加加热过程的要求：加热过程中，应测量并记录工件温度；增加锆及锆复合板加热温度控制要求： 锆封头以及锆复合板封头宜采用加热成形，成形温度一般不低于 500℃；增加奥氏体不锈钢封头温成形加工的推荐温度：奥氏体不锈钢封头宜采用温成形，推荐成形温度为 120℃～250℃；10. 增加复合板制封头应以内周长或内直径为对接基准的控制要求；扩大了直径范围至10000mm，并修改了外周长及内直径公差要求； 11. 增加了针对设计温度低于-40℃和进行应变强化处理的奥氏体型不锈钢封头铁素体含量的控制和测量要求12. 增加了热处理文件以及热处理温度自动记录的要求：封头热处理炉应符合要求，并应配有自动记录温度曲线的测温仪表，能自动绘制热处理的时间与工件壁温关系曲线。 13. 修订了铝镁合金及铝镁硅合金制、钛及钛合金制、黄铜（H96除外）制椭圆形、碟形、锥形封头冷成形后，判断是否进行退火处理的变形率的值；14. 增加了应考虑开平板变形率对封头制造的影响：若投料钢板经过开平操作，应计入开平操作产生的变形率，其变形率的影响由封头制造单位考虑。16. 考虑无损检测技术的进步，增加无损检测的方法并修改了相关要求；18. 增加了产品标志的要求：封头出厂时，应在封头明显位置（一般在封头端部，并离端部约 10mm 处）进行产品标志。标志的方法可使用标签、铭牌、喷码、以及对封头无腐蚀的记号等，标志方法、位置等有特殊要求需在订货技术条件中明确；19. 资料性附录B增加了HHA球形封头的总深度、内表面积、容积及封头质量的数据表；20. 资料性附录H增加了不锈钢封头铁素体测量的内容；22. 资料性附录J列出了一般成形方法（冷/热冲压法和冷/热旋压法及分割法）的THA/THB以及EHA/EHB封头的减薄率，直径扩大至10000mm的对应值，并列出常用的成形方法；23. 资料性附录K封头的订货技术条件增加了封头拼接焊缝特别要求、封头坡口型式、焊接试件以及母材热处理试件的要求以及铁素体量测量要求；
