摘要
IGBT模块在选用前需进行热仿真,以评估使用条件是否超过其额定值。仿真输入涵盖电压、频率、功率因数、调制比、输出电流、冷却条件等。总损耗计算涉及IGBT和Diode的导通、开关损耗,其中开关损耗需通过规格书或实验获取。结温估算基于稳态模型,需考虑热阻及引线电阻的损耗。尽管计算基于平均损耗,但输出电流的波动在实际使用中会导致损耗和结温的波动,尤其在低频下更显著。
正文
IGBT模块使用过程中,标的电流意义有限,需要充分参考使用条件。于是,工程师在选用一个模块之前,会做一个热仿真,估计一下是否超额使用。一般的模块厂商也会提供这么一个仿真模型,可做粗略的仿真计算。今天就来讨论一下IGBT的热计算需要哪些东西。
一般,仿真之前,模块厂商需要客户提供下边的资料作为输入:
直流电压DC-Link Voltage;
开关频率fsw
功率因数
调制比m
输出电流大小
输出电流频率
冷却条件(水冷则是入水口温度和流量)
还有最重要的datasheet,模块资料
首先,咱先算一个输出周期平均损耗Pav,average total dissipation,包含IGBT和二极管的导通损耗Pcond和开关损耗Psw,公式如下:
再看下图,做个铺垫:
在正弦电流的前半个周期,上管的IGBT和下管的Diode有电流,上图红色表示;后半个周期则是上管Diode和下管IGBT通电流,上图蓝色表示;
因此每个电流周期,IGBT和Diode均只有一半周期在工作。
a. IGBT导通损耗:
i(t)是逆变器的正弦输出电流
Vce是导通压降,不同电流下的导通压降根据datasheet中的输出特性曲线得出,近似公式如下:
IGBT开通时τ’(t)=1,关断时,该值为0,实际上它是IGBT的占空比,这里可以用时间t、调制比m、和相角的函数近似代替,即由锯齿波与参考正弦的交叉获取,这里假设开关频率无穷大,参见下边公式:
因此由上述公式得出IGBT导通损耗的简易计算公式:
这里调制比m原始定义是调制波幅度/载波幅度,这里是输出电压的幅值与直流电压的比值。
b.IGBT的开关损耗
在三相逆变器输入电压 Vdc与标称电压Vnom近似并且工作条件与标称条件相近(±20%)的情况下,可以认为Eon和 Eoff与Ic和Vdc近似成比例关系:
标称条件下的开通损耗和关断损耗可以由规格书中读取,你要是嫌datasheet上的数据跟实际应用情况不同,也可以通过试验测试,更接近实际使用情况。
可得一个周期总的平均损耗:
n表示开关频率fsw与基波频率的倍数关系
由上边两式,通过一个周期内所有开关损耗的积分,可以推导出IGBY开关损耗的最终表达式:
a. Diode导通损耗:
Diode的导通损耗可采用与IGBT近似的方法获取:
不同的是Diode占空比表达式跟IGBT相加为1,即
b.Diode开关损耗:
Diode的开通损耗可以忽略,但是关断时的反向恢复损耗可不能,与IGBT损耗的计算方法类似,我们通过下边这个式子获取一个周期内的反向恢复损耗的平均功耗:
在最终计算时,In电流下对应的反向恢复损耗并非由I nom下的Erec(I nom)线性得到,英飞凌的IPOSIM对此处的计算方法进行了修正,用下式更能反映反向恢复损耗与电流的非线性关系
由上边两式最终得到Diode开关损耗:
上式中的修正方法随着版本的更新可能会有变化,但都是为了能够更加准确
通过前边的计算大致知道模块的总损耗,然后根据稳态模型Rth=△T/Ptot,估算IGBT芯片的结温,如下式
其中:
Rth jc是结壳之间的热阻
Rth cth是壳到散热器之间的热阻
这些热阻参数,如果有模块厂家比较精确的数据更好
此外,如果考虑模块引线电阻上的损耗,则可以参考下边的模型:
其中:
简单总结一下,上边的计算方法,用的是一个电流周期内的平均损耗,在电流均值不变的情况下,平均损耗是不变的,因此算出来的结温是不变的,但实际上输出电流波动预示着损耗同样是波动的,结温也随之波动,如下图:
因此,这就是为什么输出电流有效值一样的情况下,频率越低,结温波动越厉害,对IGBT来说,就越恶劣
以上内容来自资料总结
参考:
Infineon公开仿真资料,仿真工具IPOSIM
IGBT结温的近似计算方法及应用 李岩磊 杨宁 马颖涛