案例分享：柔性印制电路板运动仿真

柔性印制电路板在应用时会存在折弯、弯曲等场景，尤其是在其动态应用中，需要保证柔性印制电路板的弯曲可靠性，通过RecurDyn刚柔耦合动力学仿真，可以得到柔性印制电路板操作环境下的动态特性，包括弯曲形态变化、动态应力应变、运动位移等。