基于COMSOL的微纳米孔隙渗流与细颗粒迁移模拟

本案例以微纳米尺度下的孔隙渗流和细颗粒迁移为研究对象，利用COMSOL Multiphysics软件进行模拟。首先，通过图像处理方法成功提取了SEM二维扫描图像的孔隙模型，其展示如图所示。

随后，将得到的孔隙网络模型导入COMSOL Multiphysics中，进行了孔隙渗流模拟。模拟结果生动展现了孔隙渗流场及孔隙内细颗粒的迁移运动过程，结果呈现在图2中。

研究重点：

孔隙模型提取与图像处理：介绍了如何通过图像处理方法，从SEM二维扫描图像中提取出孔隙网络模型，展示了图1中的提取结果。

COMSOL模拟：阐述了如何将提取的孔隙网络模型成功导入COMSOL Multiphysics软件，并进行了孔隙渗流模拟。模拟结果生动展现在图2中，呈现了孔隙渗流场及孔隙内细颗粒的迁移运动过程，模拟颗粒运移及堵塞孔隙的过程。

其他应用：可应用于裂缝内支撑剂运移模拟：该模拟方法的实际应用，特别是在裂缝内支撑剂运移过程模拟中的潜在应用价值。

压裂支撑剂在迂曲微裂缝中输送与分布规律

通过本案例的研究，我们展示了一种在微纳米尺度下利用COMSOL进行孔隙渗流与细颗粒迁移模拟的方法。这种模拟方法不仅能为理解微观尺度下的渗流和颗粒运动提供洞察，也在裂缝内支撑剂运移模拟等领域具有广泛应用前景。