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何为渗碳?渗碳工艺常见问题及经验总结

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渗碳件常见缺陷与对策  


     

渗碳层出现大块状或网状碳化物

   
缺陷产生原因:表面碳浓度过高    
1.滴注式渗碳,滴量过大    
2.控制气氛渗碳,富化气太多    
3.液体渗碳,盐浴氰根含量过高    
4.渗碳层出炉空冷,冷速太慢    

   
对策:      
1.降低表面碳浓度,扩散期内减少滴量和适当提高扩散期湿度,也可适当减少渗碳期滴量    
2.减少固体渗碳的催碳剂    
3.减少液体渗碳的氰根含量      
4.夏天室温太高,渗后空冷件可吹风助冷      
5.提高淬火加热温度50~80ºC并适当延长保温时间      
6.两次淬火或正火+淬火,也可正火+高温回火,然后淬火回火    


     

渗层出现大量残余奥氏体

   
缺陷产生原因:    
1.奥氏体较稳定,奥氏体中碳及合金元素的含量较高    
2.回火不及时,奥氏体热稳定化    
3.回火后冷却太慢    

   
对策:    
1.表面碳浓度不宜太高      
2.降低直接淬火或重新加热淬火温度,控制心部铁素体的级别≤3级    
3.低温回火后快冷      
4.可以重新加热淬火,冷处理,也可高温回火后重新淬火    


     

表面脱碳

   
缺陷产生原因:     
1.气体渗碳后期,炉气碳势低    
2.固体渗碳后,冷却速度过慢    
3.渗碳后空冷时间过长    
4.在冷却井中无保护冷却      
5.空气炉加热淬火无保护气体      
6.盐浴炉加热淬火,盐浴脱氧不彻底    

   
对策:    
1.在碳势适宜的介质中补渗    
2.淬火后作喷丸处理    
3.磨削余量,较大件允许有一定脱碳层(≤0.02mm)    


     

渗碳层淬火后出现屈氏体组织(黑色组织)

   
缺陷产生原因:渗碳介质中含氧量较高:氧扩散到晶界形成Cr、Mn、Si的氧化物,使合金元素贫化,使淬透性降低
   

   
对策:    
1.控制炉气介质成分,降低含氧量    
2.用喷丸可以进行补救    
3.提高淬火介质冷却能力      


     

心部铁素体过多,使硬度不足

   
缺陷产生原因    
1.淬火温度低      
2.重新加热淬火保温时间不足,淬火冷速不够    
3.心部有未溶铁素体      
4.心部有奥氏体分解产物    

   
对策:      
1.按正常工艺重新加热淬火      
2.适当提高淬火温度延长保温时间    


     

渗碳层深度不足

   
缺陷产生原因:    
1.炉温低、保温时间短    
2.渗剂浓度低    
3.炉子漏气      
4.盐浴渗碳成分不正常    
5.装炉量过多      
6.工件表面有氧化皮或积炭    

   
对策:      
1.针对原因,调整渗碳温度、时间、滴量及炉子的密封性    
2.加强新盐鉴定及工作状况的检查    
3.零件应该清理干净      
4.渗层过薄,可以补渗,补渗的速度是正常渗碳的1/2,约为0.1mm/h左右    



     

渗层深度不均匀

   
缺陷产生原因:    
1.炉温不均匀      
2.炉内气氛循环不良    
3.炭黑在表面沉积      
4.固体渗碳箱内温差大及催渗剂不均匀    
5.零件表面有锈斑、油污等    
6.零件表面粗糙度不一致    
7.零件吊挂疏密不均    
8.原材料有带状组织    

   
对策:      
1.渗碳前严格清洗零件    
2.清理炉内积炭      
3.零件装夹时应均匀分布间隙大小相等    
4.经常检查炉温均匀性    
5.原材料不得有带状组织      
6.经常检查炉温、炉气及装炉情况    

   
     

表面硬度低

   
缺陷产生原因:    
1.表面碳浓度低      
2.表面残余奥氏体多    
3.表面形成屈氏体组织      
4.淬火温度高,溶入奥氏体碳量多,淬火后形成大量残余奥氏体    
5.淬火加热温度低,溶入奥氏体的碳量不够,淬火马氏体含碳低    
6.回火温度过高    

   
对策:      
1.碳浓度低,可以补渗      
2.残余奥氏体多,可高温回火后再加热淬火    
3.有托氏体组织,可以重新加热淬火    
4.严格热处理工艺纪律    


     

表面腐蚀和氧化

   
缺陷产生原因:     
1.渗剂不纯有水、硫和硫酸盐      
2.气体渗碳炉漏气固体渗碳时催渗剂在工件表面融化,液体渗碳后,工件表面粘有残盐    
3.高温出炉,空冷保护不够      
4.盐炉校正不彻底,空气炉无保护气氛加热,淬火后不及时清洗    
5.零件表面不清洁    

   
对策:    
1.严格控制渗碳剂及盐浴成分    
2.经常检查设备密封情况      
3.对零件表面及时清理和清洗    
4.严格执行工艺纪律    


     

渗碳件开裂

   

缺陷产生原因:

1.冷却速度过慢,组织转变不均匀  

2.合金钢渗后空冷,在表层托氏体下面保留一层未转变奥氏体在随后冷却或室温放置时, 转变成马氏体,比容加大,出现拉应力

3.第一次淬火时,冷却速度太快或工件形状复杂]

4.材质含提高淬透性的微量元素(Mo、B)太多等


对策:  

1.渗后减慢冷却速度,使渗层在冷却过程中完全共析转变  

2.渗后加快冷却速度,得到马氏体+残余奥氏体。松弛内层组织转变产生的拉应力

3.淬火开裂应减慢冷却速度、含微量元素作工艺试验,或提高淬火介质温度


   
     

高合金钢氢脆

   
缺陷产生原因:  
1.炉气中含氢太高  
2.渗碳温度太高利于氢扩散  
3.渗后直接淬火,氢来不及析出以过饱和状态存在于钢中

   
对策:    
1.渗碳后缓慢冷却  
2.直接淬火后,迅速在250ºC以上回火  
3.零件出炉前停止供给渗剂,通入氮气排氢后,直接淬火


     

渗层碳浓度低

   
缺陷产生原因:      
1.炉内碳势低,温度低,滴量少,炉子漏气    
2.工件表面形成碳黑或被炭黑覆盖,装炉量太多      
3.炉子气氛不均匀,炉压太低,使炉子局部造成死角    
4.工件间距离太小,炉子循环不畅    
5.渗后冷却时脱碳    
   
   
对策:      
1.渗碳时,经常检查炉温、渗剂滴量    
2.注意炉气、炉压      
3.防止炉子漏气和风扇停转、反转    
4.工件之间距离大于1cm     
5.经常烧碳黑,清理炉内积炭,渗后入冷却井冷却,在井中倒煤油或甲醇保护    


     

渗碳层过厚

   

缺陷产生原因: 

1.渗碳温度太高,保温时间太长

2.滴量过大,炉内碳势高

3.试样检验不准


对策:

1.针对原因,采取工艺措施  

2.渗层超过图样上限要求,不合格,但与图样规定相差0.05mm时,可以仲裁合格或申请回用


   
     

渗碳件畸变过量

   
缺陷产生原因:    
1.渗碳时装炉方法或夹具选择不当      
2.渗碳温度太高,炉气、炉压不均和不稳定    
3.直接淬火温度过高    
4.不适当安排两次淬火      
5.加热方式不当,淬火剂及冷却方式不当    
6.淬火返修次数太多      
7.零件上渗碳层的浓度和深度不均匀,淬火时造成无规则翘曲      
8.工件形状复杂,壁厚不均匀,有的面渗碳,有的面不渗碳或少渗碳    


对策:      
1.长杆状件应垂直吊放,平板零件要平放,零件在夹具上要平稳不能受预应力,出炉操作要平稳、炉温要适当      
2.直接淬火应预冷,尽量用一次淬火代替二次淬火,正确选择热处理工艺    
3.预先留出机加工余量    


     

渗碳速度很慢

   

缺陷产生原因:

1.温度过低  

2.渗剂太多,零件表面积炭

3.渗剂含硫量过多  

4.风扇轴承用MoS2润滑,润滑油进入炉内,使硫增加

5.风扇轴承漏气、氧气进入炉中

6.风扇轴冷却水渗漏入炉


对策

针对缺陷采取相应措施  


   
     

渗碳件淬火后表面剥落

   
缺陷产生原因:      
1.固体渗碳剂活性过分强烈    
2.渗碳温度过高,大量碳原子渗入工件表面来不及扩散,过渡不好形成表面碳浓度过高    

   
对策:      
1.将高碳势件在保护气氛中(碳势(体积分数)为0.8%)加热2~4h,以减少表面碳浓度      
2.也可将此件在质量分数为3%~5%的苏打和木炭中加热至920~940ºC,保温2~4h,以减少表面碳浓度      


     

零件上出现玻璃状凸瘤

   
缺陷产生原因:      
1.固体渗碳时,渗碳中由于SiO2质量分数2%以上所致      
2.SiO2高温和Na2CO3作用,生成玻璃状物质粘附在工件表面,形成凸瘤    

   
对策:    
1.固体渗碳时,渗剂应纯净    
2.旧渗碳剂彻底筛去尘埃      
3.去除渗剂中砂石及封口用耐火粘土    
   
   
     

渗碳件出现反常组织(游离铁素体,游离渗碳体或网状铁素体在二次渗碳体周围)

   
缺陷产生原因:    
1.钢中和渗碳介质中含氧量过高所致,使淬火时出现软点使耐磨性降低
2.渗碳剂应干燥去水分

   
对策:     
1.适当提高淬火温度延长保温时间,使组织均匀化
2.选用淬火烈度大的淬火介质


过热
     

缺陷产生原因:
   
1.渗碳时过势或淬火加热时过势,使晶粒长大,脆性增加      
2.渗碳时过势,不但表层含碳量增加,同时碳化物也增加,出现莱氏体    

   
对策:      
1.采用正火,使晶粒细化      
2.盐炉加热淬火,工件不能紧靠电极    
3.检查仪表是否失灵    

   

-End-


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来源:非标机械专栏
材料控制试验
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首次发布时间:2024-04-27
最近编辑:7月前
非标机械专栏
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数控机床分类大全

本文摘要:(由ai生成)数控机床分类多样,按控制轨迹分为点位、直线和轮廓控制机床,轮廓控制适用于复杂加工。伺服控制有开环、闭环和混合控制,闭环控制精度高但设计复杂。数控系统分低、中、高档,高档系统功能更全。数控机床还包括金属切削、成型、特种加工和测量绘图等类型。选择数控机床需考虑加工需求、精度和成本效益。不同类型的数控机床各具特点,适应不同加工场景,正确选择能提升生产效率和产品质量。数控机床的品种规格很多,分类方法也各不相同。一般可根据功能和结构,按下面 4 种原则进行分类一、按机床运动的控制轨迹分类 ⑴ 点位控制的数控机床 点位控制只要求控制机床的移动部件从一点移动到另一点的准确定位,对于点与点之间的运动轨迹的要求并不严格,在移动过程中不进行加工,各坐标轴之间的运动是不相关的。为了实现既快又精确的定位,两点间位移的移动一般先快速移动,然后慢速趋近定位点,以保证定位精度,如下图 所示,为点位控制的运动轨迹。 具有点位控制功能的机床主要有数控钻床、数控铣床、数控冲床等。随着数控技术的发展和数控系统价格的降低,单纯用于点位控制的数控系统已不多见。 ⑵ 直线控制数控机床 直线控制数控机床也称为平行控制数控机床,其特点是除了控制点与点之间的准确定位外,还要控制两相关点之间的移动速度和路线(轨迹),但其运动路线只是与机床坐标轴平行移动,也就是说同时控制的坐标轴只有一个(即数控系统内不必有插补运算功能),在移位的过程中刀具能以指定的进给速度进行切削,一般只能加工矩形、台阶形零件。 其有直线控制功能的机床主要有比较简单的数控车床、数控铣床、数控磨床等。这种机床的数控系统也称为直线控制数控系统。同样,单纯用于直线控制的数控机床也不多见。 ⑶ 轮廓控制数控机床 轮廓控制数控机床也称连续控制数控机床,其控制特点是能够对两个或两个以上的运动坐标的位移和速度同时进行控制。 为了满足刀具沿工件轮廓的相对运动轨迹符合工件加工轮廓的要求,必须将各坐标运动的位移控制和速度控制按照规定的比例关系精确地协调起来。 因此在这类控制方式中,就要求数控装置具有插补运算功能.所谓插补就是根据程序输入的基本数据(如直线的终点坐标、圆弧的终点坐标和圆心坐标或半径),通过数控系统内插补运算器的数学处理,把直线或圆弧的形状描述出来,也就是一边计算,一边根据计算结果向各坐标轴控制器分配脉冲,从而控制各坐标轴的联动位移量与要求的轮廓相符合在运动过程中刀具对工件表面进行连续切削,可以进行各种直线、圆弧、曲线的加工.轮廓控制的加工轨迹。 这类机床主要有数控车床、数控铣床、数控线切割机冰、加工中心等,其相应的数控装置称为轮廓控制数控系统根据它所控制的联动坐标轴数不同,又可以分为下面几种形式 ① 二轴联动:主要用于数控车床加工旋转曲面或数控铣床加工曲线柱面。 ② 二轴半联动:主要用于三轴以上机床的控制,其中两根轴可以联动,而另外一根轴可以作周期胜进给。 ③ 三轴联动:一般分为两类,一类就是 X /Y/Z 三个直线坐标轴联动,比较多的用于数控铣床、加工中心等.另一类是除了同时控制 X /Y/Z 中两个直线坐标外,还同时控制围绕其中某一直线坐标轴旋转的旋转坐标轴。 如车削加工中心,它除了纵向(Z轴)、横向(X轴)两个直线坐标轴联动外,还需同时控制围绕 Z 轴旋转的主轴(C轴)联动。 ④ 四轴联动:同时控制 X /Y/Z 三个直线坐标轴与某一旋转坐标轴联动。 ⑤ 五轴联动:除同时控制 X /Y/Z 三个育线坐标轴联动外.还同时控制围绕这这些直线坐标轴旋转的 A 、 B 、 C 坐标轴中的两个坐标轴,形成同时控制五个轴联动这时刀具可以被定在空间的任意方向. 比如控制刀具同时绕 x 轴和 Y 轴两个方向摆动,使得刀具在其切削点上始终保持与被加工的轮廓曲面成法线方向,以保证被加工曲面的光滑性,提高其加工精度和加工效率,减小被加工表面的粗糙度。 二、 按伺服控制的方式分类 ⑴ 开环控制数控机床 这类机床的进给伺服驱动是开环的,即没有检测反馈装置,一般它的驱动电动机为步进电机,步进电机的主要特征是控制电路每变换一次指令脉冲信号,电动机就转动一个步距角,并且电动机本身就有自锁能力. 数控系统输出的进给指令信号通过脉冲分配器来控制驱动电路,它以变换脉冲的个数来控制坐标位移量,以变换脉冲的频率来控制位移速度,以变换脉冲的分配顺序来控制位移的方向。 因此这种控制方式的最大特点是控制方便、结构简单、价格便宜.数控系统发出的指令信号流是单向的,所以不存在控制系统的稳定性问题,但由于机械传动的误差不经过反馈校正,故位移精度不高。 早期的数控机床均采用这种控制方式,只是故障率比较高,目前由于驱动电路的改进,使其仍得到了较多的应用。尤其是在我国,一般经济型数控系统和旧设备的数控改造多采用这种控制方式。另外,这种控制方式可以配置单片机或单板机作为数控装置,使得整个系统的价格降低。 ⑵ 闭环控制机床 这类数控机床的进给伺服驱动是按闭环反馈控制方式工作的,其驱动电动机可采用直流或交流两种伺服电机,并需要配置位置反馈和速度反馈,在加工中随时检测移动部件的实际位移量,并及时反馈给数控系统中的比较器,它与插补运算所得到的指令信号进行比较,其差值又作为伺服驱动的控制信号,进而带动位移部件以消除位移误差。 按位置反馈检测元件的安装部位和所使用的反馈装置的不同,它又分为全闭环和半闭环两种控制方式。 ① 全闭环控制 如图所示,其位置反馈装置采用直线位移检测元件(目前一般采用光栅尺),安装在机床的床鞍部位,即直接检测机床坐标的直线位移量,通过反馈可以消除从电动机到机床床鞍的整个机械传动链中的传动误差,从而得到很高的机床静态定位精度。 但是,由于在整个控制环内,许多机械传动环节的摩擦特性、刚性和间隙均为非线性,并且整个机械传动链的动态响应时间与电气响应时间相比又非常大.这为整个闭环系统的稳定性校正带来很大困难,系统的设计和调整也都相当复杂因此,这种全闭环控制方式主要用于精度要求很高的数控坐标幢床、数控精密磨床等。 ② 半闭环控制 如图所示,其位置反馈采用转角检测元件(目前主要采用编码器等),直接安装在伺服电动机或丝杠端部。由于大部分机械传动环节未包括在系统闭环环路内,因此叫获得较稳定的控制特性。丝杠等机械传动误差不能通过反馈来随时校正,但是可采用软件定值补偿方法来适当提高其精度.目前,大部分数控机床采用半闭环控制方式 ⑶ 混合控制数控机床 将上述控制方式的特点有选择地集中,可以组成混合控制的方案。如前所述,由于开环控制方式稳定性好、成本低、精度差,而全闭环稳定性差,所以为了互为弥补,以满足某些机床的控制要求,宜采用混合控制方式。采用较多的有开环补偿型和半闭环补偿型两种方式 三、按数控系统的功能水平分类 按数控系统的功能水平,通常把数控系统分为低、中、高三类。这种分类方式,在我国用的较多。低、中、高三档的界限是相对的,不同时期,划分标准也会不同。就目前的发展水平看,可以根据一些功能及指标,将各种类型的数控系统分为低、中、高档三类。其中中、高档一般称为全功能数控或标准型数控。 ⑴ 金属切削类 指采用车、铣、撞、铰、钻、磨、刨等各种切削工艺的数控机床。它又可被分为以下两类。 ①普通型数控机床 如数控车床、数控铣床、数控磨床等。 ②加工中心 其主要特点是具有自动换刀机构的刀具库,工件经一次。装夹后,通过自动更换各种刀具,在同一台机床上对工件各加工面连续进行铣(车)键、铰、钻、攻螺纹等多种工序的加工,如(幢/铣类)加工中心、车削中心、钻削中心等。 ⑵ 金属成型类 指采用挤、冲、压、拉等成型工艺的数控机床,常用的有数控压力机、数控折弯机、数控弯管机、数控旋压机等。 ⑶ 特种加工类 主要有数控电火花线切割机、数控电火花成型机、数控火焰切割机、数控激光加工机等。 ⑷ 测量、绘图类 主要有三坐标测量仪、数控对刀仪、数控绘图仪等。 -End-免责声明:本文系网络转载或改编,仅供学习,交流所用,未找到原创作者,版权归原作者所有。如涉及版权,请联系删。来源:非标机械专栏

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