高速接口PCB布局指南（四）高速差分信号布线（二）
高速接口PCB布局指南（四）高速差分信号布线（二）
1.连接器和插座
2.过孔不连续性缓解
3.背钻残桩
4.增大过孔反焊盘的直径
5.使用过孔计数相等
tips：资料主要来自网络，仅供学习使用。
1.连接器和插座
实现穿孔插座(例如 USB Standard-A)时，建议在 PCB 的底层将高速差分信号连接到插座。在 PCB 底层进行这类连接可防止穿孔引脚在传输路径中起到残桩的作用。对于 USB Micro-B 和 Micro-AB 等表面贴装插座，在顶层进行高速差分信号连接。在顶层进行这些连接便不需要在传输路径中使用过孔。有关USB 穿孔插座连接的示例，如图所示：
2.过孔不连续性缓解
过孔将一小段几何形状变化呈现在布线中，并可表现为电容和/或电感的不连续性。由于信号会穿过过孔，这些不连续性会引起信号反射和一定的衰减。缩短总体过孔残桩长度，以更大限度地减少过孔(及关联的过孔残桩)产生的负面影响。
由于较长的过孔残桩会在较低频率下共振，并会增加插入损耗，所以应使这些残桩尽可能短。大部分情况下，与信号过孔相比，过孔残桩使信号衰减得更厉害。建议过孔残桩短于 15mil。残桩较长时，必须进行背钻。
有关短过孔和长过孔长度的示例如图所示：
3.背钻残桩
背钻是一种 PCB 制造工艺，即去除过孔残桩中不需要的导电镀层。若要进行背钻，请使用直径比钻出原始过孔的 钻头稍大一些的钻头。当过孔变换导致残桩长于 15mil 时，对产生的残桩进行背钻可减少插入损耗并确保它们之间不会共振。
4.增大过孔反焊盘的直径
增大过孔反焊盘的直径可减少过孔的电容效应和整体插入损耗。确保用于高速信号传输的过孔反焊盘的直径尽可 能大(30mil 的直径具有显著优势，且实施起来并不困难)。在包括布线层和平面层在内的所有层上，必须留有可 通过这个反焊盘识别的铜间隙。连接到过孔套管的布线包含此区域唯一允许使用的铜;不允许使用非功能或未连 接的过孔焊盘。有关过孔反焊盘直径的示例如图所示：
5.使用过孔计数相等
如果在高速差分信号布线中需要使用过孔，确保差分对中每个成员的过孔计数相等，并且过孔的间距应尽可能相等。建议将过孔尽可能靠近 SoC 放置。
来源：CSDN 小幽余生不加糖
