1 | 确认电源模块的指标是否满足要求(隔离/非隔离,输入电压范围,输出电压,最大输出电流等) |
2 | 验证电源入口滤波电路最大工作电流,最高工作电压,滤波截止频率是否满足要求 |
3 | 验证电源入口电源极性与管脚定义是否满足要求 |
4 | 验证热插拔电路是否满足最大电流要求 |
5 | 验证所有电源分压反馈电阻设置是否正确(推荐设置输出电压比额定电压高2%左右) |
6 | 验证电源芯片使能电路,使能电平设置是否满足要求 |
7 | 验证每级电源的功耗,效率及温升 |
8 | 电源芯片出口处是否标识输出电压电流 |
9 | DC/DC、LDO输出端是否增加合适的对地电阻,提供额外放电通道(电阻值根据负载对地电阻确定,保证每种电源放电时间常数大致相同) |
10 | 确认所有的LDO芯片输入电压是否在手册推荐范围内 |
11 | 确认LDO空载输出特性,是否加一个电阻维持最低负载输出电流。 |
12 | 确认LDO输入输出压差(或Bias电压)是否满足芯片要求 |
13 | 验证电源芯片在极限环境温度下输出能力 |
14 | 验证三端稳压器输出到输入是否有反向泄放二极管,用来防止掉电时损坏器件 |
15 | 验证Power Good电路是否正确用于监测板级电源状态(用于点灯或者上电复位) |
16 | 验证磁珠通流容量与压降是否满足要求 |
17 | 验证所有的多电源供电IC(CPU/FPGA)电源管脚的电平是否正确连接 |
18 | 验证所有的多电源供电IC(CPU/FPGA)电源每一级电源都采用合适的LC滤波结构 |
19 | 验证所有的多电源供电IC任意一种电源失效是否会造成物理损坏 |
20 | 验证数模混合芯片的数字电源和模拟电源之间是否隔离 |
21 | 验证关键芯片电源滤波是否按照芯片手册要求处理 |
22 | 验证上电时序是否满足相关的芯片的上电掉电要求 |