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基于PERA SIM Fluid的液冷板换热分析

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安世亚太流体工程师

李凯

     

0.摘要

本文以冷液换热板模型为研究对象,使用安世亚太自主研发的通用流体仿真软件PERA SIM Fluid进行建模和仿真,研究其稳态运行时的热分布情况,并与成熟商用CFD软件对比,验证了PERA SIM Fluid的高精度和可靠性。

词:液冷板 换热 PERA SIM Fluid

1.引言

液冷板换热技术是近年来在热管理领域备受关注的研究方向。随着电子器件功率密度的不断增加,传统的空气冷却方式已经无法满足高效散热的需求。液冷板作为一种有效的散热解决方案,具有优异的换热性能和温度控制能力,因此在电子器件散热领域得到了广泛应用。

液冷板换热技术的引入可以显著提高电子器件的散热效果。通过将流体(通常是液体)流经液冷板的表面,可以实现更高的换热系数和均匀的温度分布。这对于保护敏感的电子器件和组件非常重要,可以避免局部过热或过冷的问题。在液冷板换热技术的研究中,有许多关键问题需要解决。首先是液体选择的问题,合适的流体对于液冷板的性能至关重要。其次是液冷板的设计和制造,需要考虑材料的热膨胀系数、热传导性能以及液体密封性等因素。此外,液冷板换热技术还需要解决液体泄漏、流动阻力和能耗等方面的挑战。

近年来,许多研究者在液冷板换热技术方面进行了深入的研究。他们通过优化液冷板的结构设计、改进流体流动方式以及探索新型材料等手段,不断提高液冷板的换热性能和可靠性。这些研究成果为电子器件散热提供了重要的理论和实践基础。

本文采用安世亚太自主研发的通用流体仿真软件PERA SIM Fluid进行液冷板共轭换热仿真分析。

2.液冷换热板

仿真模型的建立

2.1 几何模型处理

本模型只要包括液冷管、换热板和发热体三部分组成,输入模型为面,且存在较多细小间隙,使用快速修复、去特征及识别体完成几何修复并创建完整几何模型。如下图所示:

图1 几何模型

图2 内部管路分布

2.2 网格划分

液冷板网格划分主要分为两种方式:第一种为基于包面,第二种基于体网格。第一种方法即首先生成包面网格,检查网格质量是否合适,若存在较差网格质量或者面网格分布不合理,使用网格编辑功能进行编辑进行网格调整,网格质量较高时,再基于面网格生成体网格。第二种基于网格设置直接生成体网格。本文选择网格生成方法为直接生成体网格。

其中设置全局网格最大5mm,最小为0.1mm,局部网格设置液冷管尺寸为0.25mm,最小为0.1mm,边界层设置为5层,第一层高度为0.018mm(此处根据PERA SIM自带边界层Y+计算得到)。

图3 边界层计算

图4 整体网格

图5 内部边界层

2.3 材料及边界条件设置

三个发热元件材料及换热板选择金属铝,冷却液选择液态水。

图6 材料设置

本次计算为稳态计算,湍流模型使用标准k-ε,真实k-ε及RNGk-ε三种分别进行计算,其他设置保持一致。

图7 湍流模型设置

入口流速1m/s,热源1、2、3功率密度分别为1e+08、5e+08和1e+09W/m3, 压力速度耦合算法选择SIMPLE,对流项空间离散格式选择一阶迎风格式;收敛的残差标准默认10e-4;采用标准初始化方法,初始速度和压力均为0,初始温度为300K,计算步数为1000步。

图8 其他边界设置

3.计算结果分析

为了对比验证PERA SIM Fluid在液冷板换热计算的准确性,使用某商用CFD软件计算进行对比分析,取液冷板内部三个点

点A(363.945,-33.3401,210)

点B(403.515,-33.189,213.866)

点C(435.794,-35.2959,213.866)

进行计算结果验证,分别使用标准k-ε,真实k-ε及RNGk-ε三种模型将PERA SIM Fluid计算结果与成熟商用CFD软件计算结果对比,两款软件计算的温度场分布趋势基本一致,计算偏差最大为2.02%,平均偏差为0.813%。具体结果如下:

(1) 标准k-ε

单位:mm

(2) 真实k-ε

(3) RNG k-ε

图9 PERA SIM计算结果云图

图10 PERA SIM计算结果切面云图

4.结论

本文基于PERA SIM Fluid通用流体分析软件,分析了液冷板特性,实现了几何模型处理、网格划分、材料参数设置、模型和边界条件设置、求解设置、计算以及结果后处理的完整分析流程,验证了PERA SIM Fluid强大的前后处理功能以及求解器稳健快速的收敛特性,并与成熟的商用CFD软件计算结果对比,温度场结果分布基本一致,温度分布平均偏差0.813%计算精度高,完全满足仿真计算需求。

         
                     

安世亚太具有业界完整的自主仿真技术体系,引领中国自主仿真技术发展。自主研发的PERA SIM通用仿真软件能够提供通用物理场(结构、热、流体、电磁、声学)及耦合场分析功能,以及能同时适用于结构、流体、电磁、声学等学科的通用前后处理器。

来源:安世亚太

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首次发布时间:2024-03-03
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