仿真人才库：国家高新-知名半导体封测企业CAE工程师内推

工作地点：江苏-江阴

岗位职责

• TSV 和封装产品SI（信号完整性）、PI（电源完整性）仿真；
• 研究2.5D/3D 封装SI/PI 相关技术规范并制定封装、基板、interposer、PCB相关的SI/PI design guide；制定封装SI/PI 设计工作流程；制定封装SI/PI 设计审批流程；基板、interposer、PCB 的SI/PI 仿真分析；

• 承担SI/PI 技术能力建设、流程建设、人才培养和项目交付职责。

任职要求

• 硕士以上学历或本科3 年以上封装相关工作经验；

• 与主流代工厂、基板厂、封装厂有丰富的SI PI 仿真经验；

• 具备电子科学与技术、电磁场与微波、射频、模拟、天线、EMI/EMC 等专业背景之一；具备良好的传输线理论、信号完整性、电源完整性、射频、模拟、天线、EMI/EMC 等专业知识和背景，熟悉反射、串扰、数模干扰、SSN、IR-Drop等SIPI 现象及其解决措施。具备电源完整性、信号完整性设计能力和经验；
• 熟练掌握HFSS、Siwave 软件，熟悉HSPICE、ADS、powerSI、3DFEM 等电磁场建模仿真和电路仿真软件；具备SIPI 建模和全链路设计和仿真；
• 具备行业视野和系统思维，对SIPI 业务有浓厚的兴趣、对高速高频领域有深入的了解；
• 具有良好的沟通能力以及团队合作意识。

工作地点：江苏-江阴

• 负责基板的layout 设计；

• 研究2.5D/3D 封装相关技术规范并制定技术方案；制定封装设计工作流程；

• 制定封装设计审批流程；与相关团队对接完成封装方案选型、bump map/ball map排布与优化、封装基板设计、RDL 设计、interposer 设计；

• 与封装生产部门对接设计及工程事项；迭代Mask 以及POD；制定mTV 及real die qual plan；评估TRA 并制定CIP 计划；制定DOE 及可靠性方案；制定回片计划；跟进NTO setup/NPI 导入到量产；建立FA 及RMA 流程；

任职要求

• 硕士以上学历或本科3 年以上封装相关工作经验；

• 熟悉芯片封装工艺及基板设计相关流程；

• 具备一定的基板设计经验；

• 有2D/2.5D/3D 封装开发经验者优先；

• 有Chiplet、GPU 的封装开发经验者优先。

工作地点：江苏-江阴

岗位职责

• 负责封装热仿真的建模与分析，主要是根据jedec 标准进行热阻分析；
• 负责封装翘曲应力的仿真分析；
• 根据分析结果提出改进建议；材料数据库收集；结合实验和仿真建立力学可靠性标准；fop 和2.5D 先进封装产品的doe 影响因子分析；
• 针对产线封装中失效问题，通过仿真手段找出原因，给出解决方案，同时建立对应分析标准；

• 完成部门领导交代的其他任务。

任职资格

• 材料/机械/力学/电子等相关背景，本科三年以上封装热力仿真经验或者硕士以上学历；
• 有较好的材料，力学，传热学理论基础；
• 有丰富的封装仿真工作经验者优先；
• 熟练使用ANSYS 软件。

二、仿真人才库其他内推