HFSS 3D Layout是Ansys公司推出的专门用于PCB和封装的全波三维电磁场仿真工具，其计算过程完全基于HFSS的有限元算法内核，同时提供了EDA风格操作界面和仿真设置流程，更加符合layout行业的操作习惯，在确保仿真精度与HFSS一致的同时，很好地弥补了HFSS在PCB与封装仿真中操作便利性上的不足，能够为用户带来良好的仿真体验。
HFSS 3D Layout的内核虽然为频域算法，但其界面集成了时域求解器，故可仅利用HFSS 3D Layout进行时域分析，而无需采用“场路协同”的方式来创建Circuit电路进行仿真，可省去较多的操作步骤，提高仿真效率。
本文以一个示例来展示HFSS 3D Layout的时域仿真分析流程。
一
基于HFSS 3D Layout的时域仿真分析
PCB模型
AEDT中可直接导入EDA模型，导入后将直接由HFSS 3D Layout打开，或者由SIwave中的模型导出至HFSS 3D Layout，两种方式等效。为了节省仿真时间，本示例截取了一部分PCB板模型进行仿真，模型中包含了两条数据传输链路，且保留了数据链路两端的IC器件，如下图所示；保留IC器件的目的是为了给即将插入的外部电路器件提供引脚接口。
