一起学习分析长安深蓝汽车的BMS控制板（上）

最近几周没更新，因为每到年底都有点迷茫哈，会想一想今年都做了啥，收获了啥，有哪些地方做的不好，未来该怎么去保持竞争力；工作总结就不在这里展开了，今年的业余时间也做了一些事情，例如公 众号写文章，但发文还是有些少，平均两周一篇；除此之外，还有就是花了很多时间去学习一些瓶颈的知识点，希望可以拓宽自己的道路，最后也尽量多花时间陪伴家人。

这次又是一个前置挖坑文，前面已经积攒了好几篇了，后面陆续会填上的。

今天看下长安深蓝汽车SL03上面使用的BMS控制板，如下图所示。

它的电池包是下图这个样子的，可以看到似乎一共有两个采集板和一个控制板，都布置在电池包的同一端，电芯的采样线束看起来似乎拉得比较长。

换个角度看下PACK后端的图片，看起来也是有一些采样线束从模组引线出来。

下面主要看下这个控制板，正面如下图，其尺寸大概为155mm*120mm*26mm，壳体呈黑色，塑料材质，分为上下两个部分；在其表面贴有铭牌，可以获知这个控制器是由重庆金美汽车电子公司来设计的，给长安供的产品。

这里插个内容，重庆金美汽车电子公司之前不太了解，特地去官网查了一下，它涉及的领域比较多，但基本都是汽车上面的ECU，客户有长安，金康等等。（下图来自金美官网）

他们的BMS产品介绍如下图，看外观正是今天要介绍的产品。

继续前面，将控制板的下壳体拆下来，如下图所示，上下壳体之间为卡扣连接，PCBA的四角留有固定孔，用于与上下壳体结构配合。

然后将PCBA从上壳体中取出，如下图所示：上壳体内部有两个固定柱用于PCBA的安装限位，另外这个板子的连接器在相邻两侧，上壳体对应做了结构特征。

接下来重点看下PCBA，其T面如下图，整个PCBA的尺寸大概为148mm*115mm*15mm，PCB厚度为2mm，4层板，呈绿色，表面处理为镀锡，过孔未开阻焊并做塞孔处理；单板对外有4个连接器，均为贴片封装。

PCBA的B面如下图，主要器件还是集中在T面，两面的器件都有涂覆三防漆，看起来厚度不大；单板器件最小的封装为0402，器件的位号都未显示出来。

整个板子的具体电路分析放到下一篇来写，这里先整体看下：这个控制板集成了高压采样的功能，可以发现左边的这两个连接器用于高压信号输入，以及左边的高压电路区域，高压采样的分压采样电阻都在B面，T面主要是光MOS开关；菊花链使用的是NXP的桥接芯片MC33664，所以外部AFE也是NXP的；MCU选择的是NXP的SPC5744。

总结：

最近事情多，夜深了，睡觉；以上所有，仅供参考。