全志H6开发板以全志H6为主控芯片,拥有2GB LPDDR3内存,8GB EMMC,AP6212(WIFI+BT),常见的USB,HDMI,耳机音频等接口,以及开放了26Pin的GPIO。
硬件上面兼容了Orange Pi 3 LTS,可以烧写香橙派的系统,完全对接它的软件,比如:使用香橙派提供的GPIO操作工具,操作IO端口。
Ubuntu 22.04 - Jammy等
Debian 11 - Bullseye等
Android TV 9.0
基于全志 H6 芯片,4核Cortex A53,Mali-T720 GPU
2GB LPDDR3 内存(经DragonHD实测最高跑到888MHZ)与 8GB eMMC 储存,支持TF卡扩展
HDMI最高支持4K@60HZ,实测至少支持2K@60HZ
板载AP6212(WIFI+BT)(WIFI速度实测下载30Mbps+,上传20Mbps+)
4个USB口,包括1个USB 3.0,1个USB 2.0,1个USB OTG,1个USB Type C电源接口
支持HDMI和3.5mm接口输出音频(音质清晰,未见杂音)
板载 26 Pin GPIO,支持常用接口,eg. I2C, SPI, UART, PWM等,兼容Orange Pi 3 LTS的GPIO接口
独立调试串口,启动时输出UBOOT,内核调试信息,进入系统后可作为Console使用
搭配AXP805电源方案
支持从eMMC和TF卡启动
支持通过调试USB直接烧写固件(仅Android系统)
见附件视频
左边是重新植球后的芯片(掉了一个锡珠+锡珠偏小),右边是焊接失败的主控芯片
运行轻量任务,包括GUI,MQTT服务和python mqtt程序。
运行轻量任务,包括GUI,MQTT服务和python mqtt程序。
全志H6硬件开发资料:来自吴川斌的博客
DragonHD(DDR内存测试工具) V1.7.7版本
PhoenixSuit(安卓一键刷机工具) V1.10
系统,软件和使用指南:同Orange-Pi-3-LTS
本开发板基本符合JLC 6层板免费的打板要求,使用JLC06161H-3313阻抗。
由于JLC免费规则在变化,以下是和最新要求(2023.04.27)的差异:
本开发板中过孔使用了画板子时(2022.12)免费的最小规格0.2mm/0.45mm。当前(2023.04.27)JLC免费规则已经修改为0.3mm/0.4mm。过孔外径变小,因此板子更好画了,但是,还是需要做相应的修改,才能符合免费打板规则。
LCEDA导出的BOM表中的元器件型号就是最终的型号,画原理图时就已经对应好了。
打板:0元;
SMT贴片:0元(双十一领了300元的券);
BOM表:208.66元
H6+AXP805套片:68元{TB}
LPDDR3:45元{TB}
eMMC 8G:22元{JLC}
AP6212:28.66元{JLC}
电阻电容电感晶振接口等:45元{JLC}
Orange Pi 3 LTS单独主板:229元(2023.02.24,淘 宝)
PS:实际上自己做单板的成本远高于上面写的,比如:为了做冗余,光H6+AXP805套片就买了4套,为了焊接陆续买了各种工具,总共估计花了1000元左右(700元物料+300元工具)。
更新:@frostcc 找到了降低物料成本的方案-泰奇猫电视盒子,咸鱼价格60左右。我看了一下挺齐全的,H6,AXP805, LPDDR3(1GB), eMMC, AP6212都有。可以参考一下。
https://whycan.com/t_7142.html
LPDDR3的原理图库存在问题,其中G6引脚实际上是VSS,原理图中错误的认为是VDD。(EDA里面搜出来的器件,当时未仔细确认正确性)
AP6212蓝牙未能调通,猜测是软件配置上面不对。
猜测存在轻微电源完整性问题,可能和我使用0603封装的电容而不是0402封装,导致并不能将所有的电容都摆的离主控芯片比较近。
将开发板供电从可调电源换成手机充电器,已经看不到电源完整性导致的问题了,当前已经连续稳定运行30天。
猜测是手机充电器的电源质量要比100元+的可调电源要优秀。
打板免费规则变化,见上方 打板 部分
遗留问题,见上方 遗留问题 部分
关于H6两个芯片版本的问题:目前只能用H6 V200 AI版本,不能用H6 V200 OS版本。
目前,我使用的H6 V200 AI的芯片版本,OrangePi和泰奇猫也是这个版本。
市面上还流通着H6 V200 OS的芯片版本,一开始以为两种是一样的。但是,经群里面 @aΠ同学 的踩坑尝试,发现H6 V200 OS可以通过内存测试,但是OrangePi的Ubuntu镜像会卡在Start Kernel阶段,Android镜像直接内核panic,armbian镜像也不行。而替换成H6 V200 AI的芯片版本,就没有这个问题了。猜测两个版本的H6可能是有差别的,且目前没有找到适配H6 V200 OS芯片的镜像。
每次看到手机,电脑,XX派的PCB里面密密麻麻的元器件,就想着啥时候我也能做个类似的东西。但是真的想要去做去学的时候,就觉着无从下手。网络上有不少讲STM32,ESP32等MCU的电路硬件设计和软件开发,LCEDA就办了好多这样的活动。但是完全没有见过有人讲怎么设计一个类似于树莓派的开发板/应用,基本都是讲怎么在这个派上面配置软件和环境,玩各种创意。开源的派倒也不少,但是都只是给出了最终的成果(原理图+PCB+Demo视频),缺乏中间过程,更不知道怎么让自己学会独立做出这样的东西。看完了别人的派之后,羡慕,但除了羡慕什么也做不了。
后来我在学习硬件的过程中,一直在关注寻找相关的信息。直到有一天我找到了一份全志H6的软硬件开发文档(来自吴川斌的博客),文档里面包含了非常详细的信息,原理图,PCB,调试手册,IC datasheet,甚至连生产指南都有。博客里面还特别说了一句,可以用H6来入门ARM高速电路设计。我感觉差不多时机成熟了,虽然具体要怎么做依然不是那么清晰,但先走着看看。
从最开始的学习到最终在板子上面调通各种功能,历时5个月时间,有效工作时间是2.5个月的晚上业余时间(2-3小时)。学习一个月,原理图两星期,PCB两星期,调试两星期。这个过程也是各种摸索和踩坑。
除了我以外,肯定也会有其他小伙伴有类似的想法,想入门学习一下高速电路设计,但苦于资料太少了。既然当初我找不到这样的学习教程,不如现在我自己来做一个这样的教程。本教程,将给出一个可行的学习路径,分享我自己在做的过程中的一些经验(看别人似乎挺容易的,但自己操作起来怎么那么难,eg. BGA焊接),以及设计过程中的一些考量。 我也是一个业余爱好者,大家一起共同学习吧!愿大家都能成为自己曾今羡慕的人!
能够独立完成一个基于MCU的小项目,包括原理图设计,PCB设计和嵌入式软件开发,类似于立创EDA训练营的项目,比如:USB电流电压表,小贱钟,RGB灯带控制,辉光管时钟等。相信玩立创开源广场的同学,应该比较容易满足这个条件吧。
什么?满足不了,要从完全不懂电路开始。这个教程也是可以有的,毕竟16个月前我也是从完全不懂开始的(如果,高中物理电路知识不算的话)。只是类似的教程和项目其实已经挺多的了,比如:立创EDA就有好些训练营的项目。如果,真有人感兴趣,后面可以再写写。
需求和设计考量:教程-第一章
项目需求有哪些?希望做成什么样子?
为什么我选择了全志H6芯片?如果,你要选择做其他主控芯片,要考虑哪些东西?
整体设计和规划上面有哪些考虑?
原理图设计:教程-第二章
模块级方案设计
原理图设计的精髓-抄?
设计中的注意事项
原理图自查的方式
更进一步
PCB设计:
电源,去耦电容和电源平面的分割
打板前的检查
LCEDA的优势和不足之处
更进一步
PMU和电源铺铜
主控和DDR的去耦电容
电源平面的分割
PDN
经验流
理论仿真流
模块化布局
BGA出线-原来是有套路的
高速电路设计的大山-DDR与蛇形等长
拉线工程师
什么叫蛇形走线?
为什么要等长?
哪些信号算一组?
同组同层
2W/3W线距约束
DDR拉线
LCEDA中的工具
一个谜
初遇高速PCB设计
密密麻麻的PCB
原来PCB设计软件中有这么多概念,之前都走马观花了
高速电路基础知识-阻抗和层叠
触碰工艺边界
上部分:教程-第三章(上)
中部分:教程-第三章(中)
下部分:教程-第三章(下)
焊接和调试:
机焊的质量-整板焊接
第一座大山-QFN焊接和调试
在迷宫中慢慢摸索-BGA焊接和调试
看到曙光了-DragonHD DDR内存测试
打板和SMT贴片
工欲善其事,必先利其器
焊接的基础知识
助焊剂的作用
热风焊台的使用
模仿SMT机器贴片
上部分:教程-第四章(上)
下部分:教程-第四章(下)
软硬件联调:教程-第五章
再见Orange-正常进入Ubuntu
WIFI测试-比想象中的顺利
音频测试-音质还可以
GPIO测试-兼容OrangePi还是省事不少
USB电源控制、USB摄像头和USB固态硬盘
GPU测试-小板子上看到3D的效果还是有点激动的
稳定性测试-疑似电源完整性问题
更进一步
江湖再见
转自:全志H6开发板-从零入门ARM高速电路设计 - 嘉立创EDA开源硬件平台 (oshwhub.com)