[心得体会]EMC仿真的难点在于哪里？

       时光如梭，转眼之间小编运营这个公 众号已经半年有余，从今年四月份开始小编分享的大部分文章都是CST电磁兼容性仿真的干货，案例和理论知识。有时候小编也在想，一直分享技术贴是否太枯燥乏味了，显得冷冰冰得。有时候可以聊一聊一些有温度的东西，比如聊聊CST使用心得或者仿真经验。

       那么今天小编谈谈电磁兼容性仿真的难点在哪里。目前小编只会CST，还没有接触过其他电磁仿真软件。这几年除了做电路设计也是做了不少电磁兼容性仿真的项目，就从我使用CST的经历来分析下EMC仿真的难点在哪里？。

       EMC仿真的难点在于哪里？可以很负责任的讲EMC仿真哪哪都难，但是有些难点是比较容易克服的，有些难点是还需要继续研究或工作量巨大的。我们还是把它展开来慢慢细说。

难点1：仿真前准备。仿真前需要做很多准备。需要找各部门去收集仿真需要的文件和参数。需要支持的部门有结构，硬件，EMC，像小编做电机控制器的，还需要找电机部门和系统部门确认电机参数和控制算法。

难点2：3D建模。如果你做得仿真是板级的，那么这条可以忽略。但是现在EMC仿真已经也是必须升级到系统级的仿真，除了产品本身的建模和线束建模，必须考虑整个实验室测试环境，布局进行系统性建模。这个工作量其实蛮大，建模工作还是有难度的，其对仿真的结果也是有影响的。

难点3：激励源。即便你采集真实的激励源导入到仿真中，也只能放置主要的几个激励源，你不可能导入所有的激励源。但是，这其实对仿真结果是有影响的。另外如果遇到需要导入电机控制算法的，需要编程的时候对于大多数仿真工作者来说都是一个挑战。

难点4：器件模型。首先能否找到仿真元器件的模型，不能找到如何去找替代模型，其次，仿真模型的准确性。特别是巨多pin的有源器件模型。你只能抓住几个认为是重要port的点进行建模，不可能建立所有管脚的替代模型，这对仿真结果也是有影响的。另外如果像电机产品，电机的寄生参数如何拟合或者获取，这个对仿真结果影响也很大

难点5：电路或结构的增删。为了仿真的可实施性，我们一般只留下对EMC有影响的电路和结构，而把其它东西一概删除或简化。但是删除的东西有些对EMC有微小的贡献，这对于EMC仿真结果也具有影响。

难点6：共模路径的分析。差模路径其实真的很好分析，但是共模路径分析就稍微难点，其实PCB和整个结构共模路径蛮多。共模路径对EMC高频干扰影响很大。我一般分析出所有的共模路径，后面会一个一个排除，这时候我们公司搞的DFSS就派上大用场了。

最后总结下就是EMC仿真真的难！难！难！，EMC就是玄学，EMC仿真就是通过科学去解释玄学。