Ansys携手台积电和微软加速机械应力仿真，基于云技术实现3D-IC可靠性

该联合解决方案为分析2.5D/3D-IC多芯片系统中的机械应力提供快速、高容量的云解决方案，以提高产品可靠性

Ansys与台积电（TSMC）和微软（Microsoft）展开合作，验证了一项联合解决方案，该方案用于分析采用台积电3DFabric™先进封装技术的多芯片3D-IC系统中的机械应力。该联合解决方案使客户能更有信心地满足新的多物理场要求，从而提高采用台积电3DFabric的先进设计的功能可靠性。3DFabric是台积电综合全面的3D芯片堆叠与先进封装技术产品系列。

Ansys Mechanical是行业领先的有限元分析软件，用于仿真3D-IC中热梯度引起的机械应力。该解决方案流程已被证明可在Microsoft Azure上高效运行，有助于确保在当今高度大型和复杂的2.5D/3D-IC系统中实现快速的周转时间。

3D-IC系统通常具有较大的温度梯度，由于热膨胀差，会导致组件之间产生强烈的机械应力。这些应力会导致各种元件之间的连接发生断裂或错位，并降低3D-IC装配体的可靠寿命。而随着半导体系统的规模和复杂性的增加，会更难以有效地对其进行分析。Ansys Mechanical 基于Azure的专用HPC基础架构运行，有助于在保持预测准确性的同时，扩展计算要求严苛的应力仿真。通过将高度复杂的热-机械应力仿真自动化，Ansys Mechanical可以凭借高效的混合并行求解器仿真大量模型，利用按需云计算资源（如Azure），该求解器可实现经济高效的计算。

Ansys联合台积电和微软共同提高3D-IC可靠性    

台积电3D IC集成部总监James Chen表示：“面对半导体系统不断增长的尺寸和复杂性所带来的设计挑战，精确的分析结果对于采用台积电最新3DFabric技术的3D IC设计而言至关重要。对于使用基于Microsoft Azure的Ansys Mechanical的设计人员而言，我们与Ansys和微软的最新合作将使其大获裨益——他们能够在不影响精度的情况下更快地执行仿真，以确保为新一代AI、HPC、移动和网络应用提供高质量的3D IC设计。” 

Ansys副总裁兼半导体、电子与光学事业部总经理John Lee指出："Ansys，微软和台积电之间的宝贵合作，使我们的创新解决方案可以应对新的多物理挑战，加速产品上市进程，同时降低由热-机械应力造成的成本高昂的3D-IC现场故障风险。我们的共同客户和合作伙伴可以看到Ansys开放生态系统带来的更高价值，这可以确保他们选择领先的解决方案，并轻松利用我们适用于云技术的求解器。"

微软Azure基础架构及数字和应用创新集团副总裁Merrie Williamson表示：“微软与Ansys合作，利用Microsoft Azure的云资源和按需弹性计算能力，为一些大型半导体设计挑战提供优化的云解决方案，通过与台积电紧密合作，我们已经能够利用云技术创造出领先的解决方案流程。"