本文摘要(由AI生成):
本文介绍了ANSYS电子设计仿真平台中的场路协同仿真方法,通过HFSS和Circuit两个工具的协同仿真,实现了对信号链路电磁场特性和电路特性的准确评估。文章以眼图链路加上过孔三维电磁场结合仿真为例,详细说明了Circuit与HFSS的场路协同仿真方法,包括HFSS中差分过孔三维电磁场模型的建立与仿真、Circuit中眼图仿真电路模型的建立与仿真以及利用Circuit+HFSS进行非理想信号链路的场路结合眼图仿真。最后,文章指出,现代产品电路复杂度及信号速率越来越高,传统的纯电路信号链路评估方法已不能满足设计需求,采用完整的场路协同仿真,得到准确的系统性能评估结果,有助于企业更高效完成更具挑战性的产品设计。
随着电路系统集成度和信号速率的提高,电路中的电磁场效应越来越明显,单纯使用电路分析方法已不能满足仿真评估精度要求,这种情况下必须对问题进行分解,采用三维电磁场全波方法对信号传播路径上的封装与互连结构进行分析,采用电路分析方法对有源信号进行分析,最后将二者耦合起来实现场路协同仿真。
ANSYS电子设计仿真平台就是这样一个场路协同仿真平台,它拥有HFSS、SIwave、Maxwell等业界领先的三维电磁场仿真工具,也有应用于射频电路系统及机电系统的电路仿真工具Circuit、Simplorer,它们之间可进行仿真结果数据直接调用,实现场路协同设计协同优化。正是由于ANSYS仿真工具的全面多样性,可实现在同一个平台下的数据调用,避免了不同平台间数据调用需要结果数据转存转化的弊端,进而避免了转存过程中数据的失真,从而保证了场路协同仿真结果的真实有效性。
本例采用ANSYS 2020R1版本电磁软件产品包,以一个眼图链路加上过孔三维电磁场结合仿真的例子,来说明Circuit + HFSS的场路协同仿真方法。
(1)打开ANSYS Electronics Desktop,建立HFSS project,根据实际应用场景中的PCB单板层叠、板材、过孔及信号走线参数进行三维建模,并设置好模型各组件的材料特性;
(2)在HFSS中设置好模型边界条件、端口激励及仿真设置,即可进行该差分过孔的三维电磁场仿真分析;
(3)仿真完成后可得到该差分过孔的S参数结果,根据结果可对过孔模型进行参数化优化仿真,从而获得该差分过孔链路的最优电磁场性能;
(1)打开ANSYS Electronics Desktop,建立Circuit project,在Component Libraries库里找到Eyesource_Diff、Eyeprobe_Diff等电路仿真元件,搭建眼图仿真模型;
(2)设置Eyesource及其他电路元件参数,Eyesource主要参数设置如下图示;
(3)在Analysis设置中选择Quick Eye Analysis仿真,即可开始仿真;
(4)在Results中选择生成Eye Diagram Report,得到纯电路仿真的眼图;
(1)在Circuit中的Component Libraries里找到HFSS模型添加选项,链接到差分过孔HFSS Project,并将该差分过孔HFSS 4端口模型添加到电路图中;
(2)再次进行Quick Eye Analysis仿真,得到带有信号链路电磁场特性的仿真结果;
ANSYS电子设计仿真平台使我们有机会采用完整的场路协同仿真,得到准确的系统性能评估结果,帮助企业更高效完成更具挑战性的产品设计。
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