大赛获奖作品 | 芯片级 EMI 仿真分析方案（企业组）

作者：高阳 | 北京地平线信息技术有限公司

作品类型：文本

作品名称：芯片级 EMI 仿真分析方案

入选理由：文章成功针对汽车芯片在电磁兼容（EMC）方面进行了全面和系统的研究，特别是在当前汽车电子化和智能化趋势加速的背景下，这一聚焦点使得研究具有非常高的应用价值。利用Ansys 电磁仿真工具组合，不仅深入研究探讨了传导和辐射干扰的机制，而且还对仿真和实验结果进行了详细的一致性比较。这对于汽车芯片设计和应用具有直接的指导意义，尤其是在需要满足严格安全标准的场合。

内容简介：基于 Ansys 电磁兼容套件，在芯片的 EMI 方向进行研究，输出可实际应用于工程的案例。