iPhone15 Pro Max究竟用了哪些牛叉的芯片？有国产的吗？
iPhone15 一经推出就受到了广大网友的关注，虽然没有了肾4 的威力，但是其“遥遥领先”的销量依然显示着智能手机领域的霸主之位。不过，看看价格，再摸摸瘪瘪的口袋，我觉得我的老手机还可以再战斗两年。iPhone 15 Pro Max 作为苹果今年的旗舰机，其各种设计和配置也是旗舰级别的，比如发布会上的第一颗3nm芯片 A17 Pro 就用在了这款手机中。我们看看里面有哪些牛x的射频芯片呢？
最近 ifixit 网站放出了最新苹果手机——iPhone15 Pro Max的拆解，如下图所示。我们一起来看一下这款旗舰机中那些牛X哄哄的设计吧。PCB板主要有两块构成，一块是Main PCB，iPhone15 Max Pro中最牛逼的A17 Pro 就在这块主板上，还有存储器芯片以及各种电源管理芯片等都在这块PCB上。Main PCB Top Layer（来自iFixit）Main PCB Bottom Layer（来自iFixit）这齐齐整整的电阻电容电感的排布是不是很养眼？不得不佩服，苹果公司的Layout 设计还是相当牛X的。另一块是RF PCB，这块板上放置很多射频芯片，相信很多同学都迫不及待地看它的真面目了吧。看下图，这块RF PCB 设计也相当精美。外面一圈的屏蔽孔把整个射频电路保护了起来。如果仔细观察的话，一些重要的RFIC周围也有一圈的屏蔽地。这些屏蔽设计足以保证各个RFIC在如此嘈杂的电磁环境中能够完好的工作。
射频板的底层没有显示出来，根据上面主板底层板的插针位置，RF PCB 的底层应该也主要用于和主板通信的连接器等器件吧。不得不感叹集成电路技术的飞速发展，小木匠最早用的诺基亚手机上的PCB还主要是各个模拟电路搭建而成，现在堪称一台电脑的手机，竟然只有小小的三面PCB就能搞定。我们根据IFIXIT网站上公布的信息，主要的芯片整理如下。①在主板的顶层，除了这颗3nm A17Pro 之外，还有各种电源管理芯片以及控制芯片，芯片信息如下图所示
②在主板的底层，有一颗站面积比较大的闪存芯片K5A4RB6302CA12304 256 GB NAND和各种控制器芯片之外还有一些高速接口，这些高速接口完成主板和射频板的通信连接。③射频板芯片主要分布在顶层，底层主要是和主板的通信高速连接器的接口。芯片信息如下图所示。苹果手机的射频芯片依然被高通，博通，Qorvo 以及Skyworks 等射频大厂霸占。相信很多同学第一眼就看到了 Main PCB 上面的那颗巨大的A17 Pro 芯片，这颗3nm芯片作为iPhone15 Pro Max 的心脏，也是这款手机里面最贵的一颗芯片了。这颗芯片上面集成了19亿颗晶体管，据苹果公司的介绍，这些晶体管最小的尺寸只有几个硅原子宽，可以说真正的做到了极致。
这颗堪称 Pro 的芯片中集成了6个core，2个高性能core 和四个高效率core， 运行速度比上一代提升了10%。
有一个16 核的神经引擎，比A16 Bionic 的运行速度提升了两倍，达到每秒钟35万亿次。还有一个Pro 级别的GPU，集成了6个core， 速度比上一代A16 提升了20%。
除此之外还有支持USB3.0 的控制器以及ProRes 编解码器。这颗牛气冲天的3nm芯片由 台积电 TMSC 代工生产，据说为了这颗最先进工艺的芯片生产，苹果公司提前预定了 台积电一年的产能。
⭐Qualcomm SDX70M Snapdragon X70 modem接下来不得不介绍一下高通的这颗最新的5G基带芯片——骁龙X70。基带芯片可以说是苹果公司心中最大的痛，也是最软的软肋，在2019年的时候，苹果公司曾表示一台苹果手机中包括高达7.5美金的高通税，为此苹果也聚集了大批的研发去攻克基带芯片这道坎，但是我们看到在最新的iPhone15 Pro Max中，用的依然是高通基带。也就意味着这个高通税，苹果公司依然要按时缴纳。在高通官网上，这颗 X70被称为世界级最好的处理器，支持从600MHz 到 41GHz中所有的5G频段，支持高达10Gbps的下载速率和3.5Gbps的上行速率。除了iPhone15上用的这颗X70，高通还推出了支持5G Advanced 的X75，看介绍是更牛x的。
⭐Qualcomm SDR735 RF transceiver高通的这款射频收发芯片SDR735自从2021年发布以来，在很多的手机上都有应用，比如小米的12 以及13， 华为 Mate 50.在之前发布的iPhone12 上应用的是高通 SDR865， iPhone13上应用的是SDR868。很难说到底SDR735 好还是SDR865优秀，但是SDR735支持两块配置，这样更为灵活，性能也更为强大。好多国产手机的拆解报告里面只有一块SDR735，被网友诟病挺多。苹果在用料上还算厚道，从iPhone14开始，苹果开始使用两块SDR735来完成复杂的射频收发功能，支持GSM到5G NR Sub-6 中的几乎所有通信频段。iPhone15 沿用了14 的设计，依然是两块SDR735.下图是iPhone14的 RF PCB 图，应用的而是高通SDX65 基带配两块SDR735 射频收发芯片。
高通毫米波收发芯片SMR546，这个在iPhone15 和iPhone14上都有应用。国内的版本不支持毫米波通信，不清楚这颗SMR546就给阉 割掉了，网上还没有看到国行iphone15的拆解报告。关于这两块射频收发器的材料，还没有收集到。网上资料比较少。
⭐Broadcom AFEM-8234 & AFEM-8245 front-end module从拆解报告中可以看到两颗博通的射频前端芯片，分别是AFEM8234 和AFEM8245。这两块射频前端芯片的数据比较少，应该是博通专门为苹果定制的射频前端芯片。在博通官网的介绍中，博通为移动无线应用提供定制的射频前端模块（FEM）设备。这些器件集成了多频段功率放大器 （PA）、FBAR 双工器和多路复用器、SOI 多模 LNA 和天线开关、耦合器和 MIPI 控制器，旨在支持 FDD 和 TDD 频段的各种载波聚合 （CA）。在上图iPhone14 的拆解报告中，我们找到了博通的前身 Avaogo 的两款AFEM芯片，分别是AFEM8231和AFEM8240，在iPhone15中升级为了AFEM8234 和AFEM8245。⭐Skyworks SKY58440 FEM& SKY50313 FEM在iPhone15 中，我们还发现两颗 Skyworks 的FEM芯片，分别是KY58440 FEM 和 SKY50313 FEM，在iPhone14中，用了三颗 Skyworks 的FEM 芯片，分别是 SKY58290，SKY85317 和SKY52327. 这三兄弟中的一个被Qorvo的FEM 芯片QM76305 替代了。这些定制的芯片资料好难查，不过从Skyworks 公开的资料中，我们可以略窥一二。
下图是SKY58281的芯片框图。在这个FEM芯片中集成了 PA 组成 模块，输入和输出匹配，MIPI标准数字控制 块、单端滤波器、天线和频段选择开关以及 低噪声放大器 （LNA）。SKY58281-11 涵盖多个 波段，满足 CP-OFDM 和 DFTS-OFDM 和高达 256 QAM调制。从这些集成的FEM芯片，信号就可以直接到达天线发射了。从整个iPhone15的拆解来看，目前手机的芯片集成度还是相当高的，除了外部的一些电容电感，几乎看不到什么功能电路。比早期的手机确实进步了很多，下图是早期诺基亚3210的电路板，上面只有几颗芯片，好多功能电路还是搭出来的。比较遗憾的是，虽然Made In China 还是苹果手机上很难撕掉的标签，但是从整个架构和芯片选择上来说，还看不到中国厂商的影子。目前也只能像富士康中国或者立讯等ODM厂商挣一点加工生产的血汗钱。
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