关于硬件调试与测试的一点心得

最近一直在对射频课程软硬件进行调试与测试，没有空出时间来进行更新。  

相对而言，工程上的理论相对于工程实践来说，更容易一些。  

设计时，我们可以把所有的参数全部输入给仿真或计算软件，直接得到电路参数、偏差等等；但是样品焊接、物料采购、工程周期都是有风险项的，比如买到假的物料，焊接技术不过关导致虚焊、短路，或者测试时遇到的偶发性BUG，需要不断的推翻之前的假设，再重新建立新的判断，最后的结果还要符合理论计算。  

这是每个产品从图纸到实物，都需要经历的过程，中间的问题或多或少都会碰到，时间成本提高了很多。  

有个好方法就是花钱去贴片，买正规厂商的物料，软硬件和结构尽量不要一个人设计，这样就会有更多的精力投入到你擅长的地方去，就像我在公司设计产品，只需要做硬件就行，贴片回来基本一版成功，偶尔需要飞线，产品可靠性大大提高。  

但是由于个人前期的投入，时间相对于金钱来说更加富裕，所以时间成本居多，用便宜的物料、耗材也就不新鲜了。