首页/文章/ 详情

【思维导图】高功率型电池设计策略

11月前浏览567

文章链接:


文字提纲:高功率电池设计策略

  1. 材料选型    

    • 正极材料    

      • 种类

        • 锂扩散难易程度:尖晶石锰酸锂>钴酸锂>三元材料>磷酸铁锂

      • 粒径

        • 材料小粒径化可以增加活性物质的比表面积,缩短Li+扩散路径

        • 粒径越小,材料的振实密度越低,会在一定程度上影响能量密度

        • 高比表面积的多孔结构,使活性材料与电解接触更充分,更有利于Li+的快速嵌入和脱出

      • 表面包覆

        • 改善材料的界面性能

        • 稳定材料晶体结构和表面形貌

        • 抑制过渡金属离子溶出

        • 减少活性物质与电解液的界面副反应

        • 包覆层具有良好的电子导电性和一定的孔道,利于电子的传导和Li+的扩散

      • 掺杂

        • 抑制结构相变

        • 降低氧化活性,减缓副反应

    • 负极材料    

      • 种类

        • 石墨

          • 层状结构,高度的各向异性,Li+从端面嵌入

        • MCMB

          • 球状结构,允许Li+从各个方向嵌入和脱出,是功率型电芯优选的负极材料之一

      • 粒径

        • 粒径越小,倍率性能和循环性能通常更好

        • 粒径越小,首次效率和压实密度会降低

      • 包覆

        • 快充石墨常用软硬炭包覆

      • 掺杂

        • 非金属元素掺杂可以改变石墨的电子状态,更容易得到电子,进一步增加Li+的嵌入量。

    • 隔膜选择    

      • 选择孔隙率大、透气度高、厚度薄的隔膜,可以降低Li+迁移阻力,提高Li+迁移速度,降低电池极化

    • 电解液    

      • 基础溶剂

        • 环状碳酸脂具有较大的介电常数,更容易使锂盐溶解或解离,但粘度也更大,导致Li+迁移速度变慢

        • 线状碳酸脂介电常数小,锂盐解离能力弱,但粘度低,有利于Li+的快速迁移

        • 基础溶剂体系通常是环状碳酸脂和线状碳酸脂搭配使用

      • 锂盐浓度

        • 电解液粘度随着锂盐浓度增加而持续增加,但电导率变化规律是先增加后下降

    • 集流体    

      • 厚度

        • 厚度越大,电阻越小,电池欧姆阻抗更小,充放电极化更小

      • 功能涂层

        • 集流体表面涂炭处理可以增强吸液能力,提高活性物质与集流体之间的粘附力,降低接触内阻等

    • 辅材选择    

      • 粘结剂

      • 导电剂

  1. 设计    

    • 极耳设计    

      • 极耳尺寸

        • 极耳横截面积增加到一定程度时,过流能力充足,再继续增加极耳横截面积对降低电池温升效果不显著

      • 极耳位置

        • 卷绕电池中,当极耳焊接位置在集流体中间时,内阻最小,当极耳焊接在集流体端部时,其内阻是中间的4倍

        • 叠片电池中,正负极耳均在对侧,且位于电池宽度的中间位置,此时极化最小

      • 极耳数量

        • 极耳数量越多,内阻越小,极化和产热均较小

          • 全极耳

  1. 电极设计    

    • 导电剂比例    

      • 理论上,导电剂含量越多,极片的电导率越高,电池的内阻越小

      • 实际上导电剂过多容易出现团聚,阻断活性颗粒之间的电连接,反而会导致倍率性能变差。

    • 面密度    

      • 面密度越小,电极越薄,Li+的扩散距离越短,大大降低浓差极化

    • 压实密度    

      • 压实密度越低,电极的孔隙率增大,Li+在活性材料中的扩散阻力变小

      • 但压实密度过低,可能导致颗粒之间接触不良,电子导电性下降,电化学反应极化增加

    • N/P设计    

      • 随着N/P增加,负极充电最低电位更高,意味着析锂风险越低

      • 但高N/P抬高了正极电位,导致正极长期处于深度脱嵌锂状态,导致过渡金属溶出,材料结构破坏

    • 特殊电极结构    

      • 活性颗粒、导电剂分层分布

      • 低迂曲度垂直孔道结构

      • 梯度结构电极

  1. 充电策略    

    • 化成工艺    

      • 前期,大量电子汇聚在石墨颗粒表面,更容易发生双电子反应,形成的SEI膜成分主要是致密的无机锂盐

      • 后期,电子需要穿越SEI膜才能参与成膜反应,到达反应点的电子数量减少,此时更容易发生单电子反应,形成的SEI膜成分主要是疏松多孔的有机锂盐。

      • 采用较短的充电时间和较大的电流形成的SEI膜阻抗更小

      • 小电流化成形成的SEI膜结构更致密,阻抗更大,但同时稳定性也更好

    • 高压过充    

      • 提高充电截止电压,增加充电截止电流,从而实现相同的充电容量下,大幅减少充电时间。

    • 阶梯充电    

      • 低SOC区间采用大电流充电,高SOC区间采用小电流充电,通过提升平均充电电流,从而减少充电时间

    • 脉冲充电    

      • 通过脉冲电流和脉冲占空比(即脉冲时间与总充电时间之比)来控制充入的容量和间歇时间,进而有效的消除充电极化,实现快速充电。

来源:锂想生活
化学电子焊接理论材料控制
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2023-09-29
最近编辑:11月前
堃博士
博士 签名征集中
获赞 88粉丝 91文章 349课程 0
点赞
收藏
未登录
还没有评论
课程
培训
服务
行家
VIP会员 学习 福利任务 兑换礼品
下载APP
联系我们
帮助与反馈