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Sherlock：基于多物理场耦合PCB封装系统失效分析平台

1年前浏览6043

电子产品可靠性和可靠性物理（RPA）

结构可靠性的定义

产品结构可靠性，是指在规定时间和条件下，产品结构具有的满足预期的安全性、适用性和耐久性等功能的能力。

电子产品结构失效原因

热、振动、湿度问题是失效主要原因，并且电子产品特性决定了它自身是处于多物理场耦合工况条件下。

电子产品寿命及失效概率分析方法

最早的方法：基于经验和统计方法

MIL-HDBK-217、SN29500（西门子）、IEC TR62380、UTE C80-811等手册方法因使用简便，并且电子产品发展缓慢（上世纪90年代前）

现行主流的方法：失效物理（可靠性物理）

原因主要是：

1. 半导体技术的出现和飞速发展；

2. 电子产品的集成化和复杂程度越来越高；

3. 工况条件也越来越复杂。

失效物理分析（PoF）

失效物理，即Physics ofFailure (PoF)、是电子产品基于模型的量化可靠性评价方法。该方法基于产品失效的实际物理过程，通过构建相应的数学模型，达到对于产品失效的定量化描述和评价的目的，进而辅助完成产品设计的优化、产品的可靠性增长和保障等的产品研发目的。

SAE J3168为RPA而定的标准

Sherlock和Mechanical的联系区别

Sherlock是什么？

• 基于电子产品失效物理分析(POF)的有力工具；

• ECAD to FEA ，这个流程可以在几分钟完成，仿真在几小时内完成；

• 内置丰富数据库（器件/封装/PCB叠层/材料/焊球），仿真精度在±20%以内；

• 解决电子产品温循疲劳、焊球疲劳、振动疲劳、热力疲劳、镀通孔疲劳、半导体损耗、电容失效等

关键差异点

Sherlock功能（完全匹配SAE J3168要求）

Sherlock和Mechanical的区别、联系

• Mechanical 侧重于再现单次工况下，结构强度、应力、变形等问题；

• Sherlock和nCode类似，侧重于多次循环工况条件下，结构的使用寿命、失效概率等可靠性问题。

Ansys+Sherlock解决方案

参考案例

深圳市优飞迪科技有限公司成立于2010年，是一家专注于产品开发平台解决方案与物联网技术开发的国家级高新技术企业。

十多年来，优飞迪科技在数字孪生、工业软件尤其仿真技术、物联网技术开发等领域积累了丰富的经验，并在这些领域拥有数十项独立自主的知识产权。同时，优飞迪科技也与国际和国内的主要头部工业软件厂商建立了战略合作关系，能够为客户提供完整的产品开发平台解决方案。

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来源：IFD优飞迪

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首次发布时间：2023-09-23