华为手机“被掐死”，新能源汽车会被卡脖子吗？

今年来全球市场都爆出了汽车芯片短缺的问题，不知道大家有没有隐约被勾起了两年前中国手机被卡脖子的危机感，尤其是华为手机本来如日中天，却快被掐死了.......虽然说今年的汽车芯片芯片短缺是全球问题，但中国汽车会不会被卡脖子，依然是一个值得探讨的问题。

燃油车方面，由于中国的内燃机技术不够成熟，确实会被卡脖子，只不过由于中国汽车工业没有威胁到他们的地位，它们可以一直赚中国人的钱，所以矛盾少一点，但新能源汽车时代就不一样了，中国汽车工业将会是他们的强力竞争对手，难保卡脖子的矛盾不会发生。

开头就先下个结论吧：新能源汽车领域，目前依然无法完全国产化，依然存在被卡脖子的风险，不过相比手机产业，国产车卡脖子的风险会好很多。而且让人难受的是，其实中国新能源汽车产业存在被卡脖子的风险，依然是芯片问题！之所以卡脖子的风险小一点，是因为汽车芯片对制程的要求比较低。

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还是芯片问题

汽车看似很复杂，其实也就几大件：动力来源装置，车身，底盘，汽车电子。

动力来源，燃油车是内燃机，是中国汽车工业的大bug，新能源汽车是动力电池，对中国非但不是bug，反而是优势。全球第一和第四都是中国的，也就是宁德时代和比亚迪，而且可以预期，未来中国在动力电池领域的竞争力只会越来越强。

不过这里有一个上游矿产资源的问题，在可预见的10年内，锂电池还是主力，那么未来锂矿资源就非常重要，好在中国的锂矿资源也还算丰富，只不过品位比较低而已，而且动力电池企业也在努力探索新的电池技术路线，比如钠离子电池等，这个问题暂时不大。

至于车身、底盘这些，就更不是问题了，是非常成熟的工业制造，对中国而言不是问题，反而是优势，无非是材料的问题，但材料其实也就是成本的问题。燃油车时代，国内企业已经做的很好了，新能源汽车这方面没有太大差别。

只不过中多出一个机会出来：汽车的轻量化。

由于新能源汽车的续航问题，动力电池会比较多比较重，而重量又会影响续航，所以车企都在努力探索车身轻量化，现在的方向是往全铝车身转型，这个确定性还是比较强大，后面再开专题讲这个。

然后最大大bug还是汽车电子，里面最主要的就是汽车芯片问题了。

02

为什么汽车芯片也会被卡脖子？

电动汽车对智能化的要求越来越高，对汽车芯片的需求量也越来越大，而这一块，依然是国内的薄弱方向。

对芯片行业比较了解的朋友，可能会有疑问：不是说汽车芯片对制程的要求比较低吗？一般28纳米就够用了，这个技术制程国内是可以掌握的，为什么还会被卡脖子呢？

其实这个问题，就是为什么芯片会被卡脖子？

除了芯片确实是技术含量更高，高端芯片就是工业明珠，位于技术链的顶层，需要基础材料，高端机床等各方技术的配合，而中国这方面相比欧美发达国家还有技术差距。技术的突破是需要一定的时间积累的。

还有一个非常重要的原因，则是市场问题。

在消费电子领域，硬件的性能提升总是会被软件的升级所持掉，这两者是捆绑销售的，最典型的就是PC的wintel联盟，每一次英特尔的芯片性能提升，最终都会被日益庞大的windows给吃掉了。

手机时代其实也一样，高通、ARM之类的芯片性能提升，最终都会被日益庞杂的手机操作系统和软件给吃掉。结果就是落后的芯片产能就是垃圾，系统会卡到你崩溃，消费者要想有良好的体验，就只能用最新的产品。

但芯片的研发又是一个非常耗钱的行业，现在一个晶圆厂的建设就得100亿美金以上的，不说这种砸钱生意，没有几家公司搞得起，而且也不是说投了钱就可以生产，必须有真真正正的技术突破，在技术突破之前，只能不断的砸钱，砸到高端芯片产能出掉了，才能赚钱，赚大钱。

这种玩法，绝大多数数企业是玩不起的，很可能芯片产能还没出来之前，企业就先挂了，何不如直接花钱买芯片。对大多数企业而言，赚钱才是目的，从谁手机买芯片不是买。

从市场经济角度出发，“造不如买”一定是最切实际的选择。

这就是为什么过去国产芯片一直起不来的重要原因，没有市场支持，除非是国家力量进行干预，不然没有几个企业承担的起这样的投入，汽车芯片同样如此。

本来汽车芯片的制程要求低很多的，28nm就可以满足大部分场景的使用了，但由于汽车汽车半导体市场实在不大，根据 IHS 数据，2020 年 全球汽车半导体市场规模为 380 亿美元，相比整个半导体市场5000多亿美元的规模实在不算啥。

手机半导体市场此前都没有很重视，更不要说汽车芯片市场了，所以国内庞大的芯片市场就白白让给了发达国家了。

但是随着国家对半导体产业的重视，以及新能源汽车时代的到来，汽车芯片的市场规模逐渐成长，以及中国绝对不能重蹈手机新卡脖子的覆辙，国内对汽车芯片也开始重视起来了。

03

新能源汽车需要哪些半导体元器件？

汽车芯片的主要增长来自于功率半导体，比如逆变器中的IGBT模块、OBC/DC-DC中的高压MOSFET以及辅助电器中的IGBT分立器件等， 用于大电流和大电压的环境。

在燃油汽车中，功率半导体的使用场景主要是启动、停止和 行车安全等领域，汽车半导体价值大概450美元左右，其中功率器件约为50美元，也就是占10%左右。

而新能源汽车主要是“三 电系统”，新增了DC-DC模块、电机控制系统、电池管理系统、高压电路等部件，对功率半导体的使用量大大增加，因为功率半导体的主要作用就是实现能量转换及传输。

混合动力汽车的功率器件占比增至40%左右，纯电动汽车的功率器件占比更是增至55%，目前一辆纯电动车的半导体单车价值大概750美元左右，其中功率半导体单车价值量就约为455美元。

而功率半导体又以MOSFET和IGBT为主。

现在IGBT主要玩家是英飞凌，国内的比亚迪也具有比较强大竞争力，不过目前比亚迪主要还是自用为主，这也是为什么这次汽车芯片短缺，比亚迪受影响比其他厂商小一些的原因。

汽车半导体市场另外一个非常重要的市场是MCU，这个就基本被国外的玩家垄断了，好在国内的中颖电子、兆易创新、解乏科技、东软载波、杰发科技等，也在努力的追赶。

当然了，今天不是要提示汽车芯片国产替代化的机会，虽然我们坚定的看好半导体国产替代化所带来的机会。

但说实话，如果要看芯片国产替代化，那重点要看的是手机芯片的，而不是汽车芯片的，那个市场规模更大，而且护城河更高。

今天就是探讨中国的新能源汽车未来会不会被卡脖子，目前还不能排除这个风险，但可预期的几年内，这个问题暂时不大，而且也相对好解决。

所以，卡脖子应该不会成为新能源汽车发展的限制，中国的汽车工业能不能起来，还是要看国产自主品牌如何跑的更快，造成更多好用又好卖的车型。