当下最确定的国产替代方向，甚至没有之一
前几天新能源大爆炸给大家分享了国产替代化中确定性非常高的半导体设备的机会，今天顺着这条线继续深挖下去，再分享半导体设备零部件的机会。
半导体设备的逻辑是非常清楚的，虽然当下全球半导体产业都面临行业景气度下行的问题，但半导体国产替代化的大趋势是确定性的，而半导体国产替代化，首先需要实现半导体设备的国产替代化。在这几年半导体加速国产替代化的情况下，半导体设备的行业景气度自然不会差到哪里去，行业里的前排上市公司的业绩也验证了这个逻辑。顺着这样的思路下来，半导体设备零部件的机会也是显而易见的：要实现半导体国产自主化，就要实现半导体设备国产自主化，要实现半导体设备国产自主化，则需要实现半导体设备零部件国产自主化。在这样的逻辑之下，半导体设备零部件的行业景气度必然提前于整个半导体产业。未来比较长一段时间内，这也都将是非常值得关注的方向，今天leo就给大家简单梳理一下半导体设备零部件的赛道情况。半导体设备零部件是指组成半导体设备的零部件，包括密封圈、EFEM、射频电源、静电吸盘、硅电极、真空泵、气体流量计、喷淋头等产品。其实跟其他机械设备的零部件类似，都是通过向下游客户销售产品，扣除掉成本和费用后，获得利润。只是由于半导体设备普遍精度要求非常高，设备非常复杂，导致半导体设备零部件的精度要求也很高，而且强度、抗腐蚀性、电子特性等都有更高的要求，简单说就是技术含量更高，种类也非常多，相应的毛利率也会更高一些，纯粹的半导体设备零部件企业，毛利率普遍可以达到30%左右，甚至逼近40% 。这也导致半导体零部件的准入门槛很高，想要进入下游的半导体设备厂商，以及更下游的晶圆厂商难度非常大。一般半导体设备零部件厂商要想进入下游半导体设备厂商的供应链体系，从开始接触到最终进入并进行批量生产，一般需要2到3年，精度要求越高的设备，对上游的零部件厂商的准入门槛越高。半导体设备零部件在半导体行业中属于行业上游，但在半导体设备行业又属于行业中有，上游是各种原材料公司，下游则是半导体设备厂商，以及晶圆厂商。之所以晶圆厂商也是下游，是因为晶圆厂使用半导体设备久了，一些零部件难免磨损需要更换。如果是比较复杂的模组或者系统之类的，需要向半导体设备厂商采购，而如果只是一些标准化的零件或是较为简单的模组、系统，晶圆厂则一般直接向零部件厂商进行采购。据调研公司的数据，2020年中国大陆晶圆厂直接采购零部件金额超过10亿美元，其中中国本土晶圆厂，比如中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫等，直接采购零部件金额约4.3亿美元。行业的特殊性，决定了企业的竞争力主要体现在技术能力，客户资源，响应能力，产品的种类等。半导体设备一般可以分为干法设备和湿法设备：干法设备主要是刻蚀机、PVD、CVD等；湿法设备则主要是清洗设备、涂胶显影设备以及CMP设备（半导体抛光设备）等。光学设备既有湿法，也有干法，单独归类为光学设备，这几种设备都有各自不同的零部件。但总的概括下来，半导体设备零部件主要可以分为：机械类、电气类、机电一体类、气/液路类、仪器仪表类、光学类，以及其他杂七杂八的种类。这里面光学设备零部件的技术含量最高，其次电气类、机电一体类、气/液路类、仪器仪表类也具备一定的技术含量，机械类属于技术含量最低的。由于下游半导体产业整体都是欧美日韩占据优势地位，半导体设备零部件行业目前也主要是被欧美日韩企业所垄断，很多细分赛道CR10 高达80%，而且几乎都是欧美日韩的企业。好在这几年半导体卡脖子事件出来后，实现半导体国产替代化成了全民共识，国内半导体产业国产化进度急速加快，目前国内半导体零部件企业也开始加速发展，在一些领域也实现了比较大的国产替代化突破，尤其是技术含量的机械类，包括钣金件、金属件、腔体等，国产化率都超过50%了。但机械类里面，技术含量比较高的环节，比如静电吸盘、密封圈等相对较难的机械类零部件国产化率仍然较低，甚至不到1%。其他起/液路类、机电一体化、电器类、仪器仪表类零部件板块都是类似的，技术含量偏高的国产化率都比较低。技术含量最高的光学设备环节，更是差距巨大，基本没有什么像样的公司，长期国产替代空间巨大。在半导体国产自主化的大逻辑之下，半导体设备零部件长期的国产替代空间足够巨大，在未来几年都有望是一个不错的投资方向。不过从更长期的商业模式而言，半导体设备零部件精度高、种类多、批量小等特殊属性，下游半导体设备厂商为了供应链管理方便，更偏向于具备可以提供多种工艺、多品类产品的一站式制造商的趋势，又决定后续半导体设备零部件行业后面将是一个巨头垄断的行业。现在现在行业受益于国产替代化逻辑而鸡犬升天，但后续分化必将越来越大，只有少数几个公司可以最终活下来，并成为行业巨头。 著作权归作者所有，欢迎分享，未经许可，不得转载
首次发布时间：2023-09-26
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