MoldFlow 2019.0.2 简要评测

       MoldFlow2019.0.2已经发布有一段时间了，笔者之前写过《MoldFlow 2018.2 简要评测》一文，文中测试表明，MoldFlow从2018版本存在部分材料翘曲结果计算异常的问题，作为业界主流的两大模流分析软件之一，应该有严格的出厂测试程序，但是很遗憾，这个问题到目前的2019.0.2版本仍旧存在，两个软件大版本，5个小版本问题依旧；

 具体测试内容如下：

1：柱体流道和实体流道测试

2：双层面和3D实体网格对比测试

3：2017.3与2019.0.2版本结果对比测试

测试环境:

CPU: INTEL I7-6700HQ

内存：16GB

测试软件版本： MoldFlow2019.0.2 &  MoldFlow2017.3  

测试材料：DuPont Zytel 70G35HSL NC010

测试模型：

综上所述，总结如下：

1:：MoldFlow 2019.0.2版本软件部分材料的3D网格翘曲结果异常问题，仍旧存在，建议使用2017.3版本的3D网格进行翘曲结果计算（2018版本也存在问题）；

2：对于不适合使用双层面的分析，比如含有嵌入件或者匹配率不高的产品，建议使用全3D（含流道）MESH的方式进行分析，流道尽量使用3D网格，柱体流道容易有流速不均问题，导致结果有差异；