华为的麒麟9000s，是不是存货，架构是不是自研，制造到底是中芯还是台积电？
华为的9000s大家议论纷纷，猜测不断，也有原因是各种拆解的信息和时间线看起来不是那么通顺，甚至有矛盾的地方。几个大家最关注的地方：是不是存货，架构是不是自研，制造到底是中芯还是台积电？关键信息：5nm，cortex A510，封装上的中芯晶圆厂代号芯片代号都是一样Hi36A0，但晶圆厂代号不同。日期写的是20年第35周（2035），正好是美国制裁华为的20年第35周（2020年8月24日）。但其他同一个手机其他种类芯片也都是20年35周生产的（图里的Hi6423的PMIC电源管理芯片），甚至是不同制造商在同一日期生产的。唯一的解释就是这个20年35周是假的，都是凑同一个日期，多半是纪念意义。从手机的其他信息来看，ABI 用的arm64-v8a标配，这没啥好说的。cortex A510是小核架构，那么这里的配对大核不出意外就是cortex A710了（随手魔改下换了个代号72_3330），cortex A510是第一代ARM v9指令集架构，没有道理小核用v9而大核用前一代的v8，所以大概率大核就是cortex A710，也是第一代ARM v9指令集架构。好多人质疑cortex A510架构是禁令后的21年5月发布的，华为怎么可能拿得到呢？拿联发科举个例子，cortex-X3是22年5月发布的，而联发科在当年11月就发布了基于cortex-X3的天玑芯片，那么说明其实X3架构在21年年中就已经给联发科了，大半年开发+两个月tapeout+大半年bringup，时间线正好对上。也就是说，cortex A510/A710虽然是21年5月发布的，但ARM给到各个芯片厂的时间应该大概在20年中旬 -- 正好在华为禁令之前。再来看跑分，9000s和9000比geekbench 6，单核分数略高，多线程分数略低，也许是因为大小核的配比或者功耗问题，总体来说差不多。架构领先一代的话，跑分理应起码有10%的提升(A710对比9000的A77)，但实际上跑分差不多，大概率是制程拖了后腿（多半是中芯的N+2，标称5nm，宣称7nm工艺，用的是ASML的193nm侵润式光刻机）。考虑到9000的芯片是20年台积电5nm，我觉得制程方面不会只有10%的差距，那么也许是跑单核分的时候把功耗上限提高了一点，多核分数就差一点了。所以结论就是，华为在制裁前多半已经拿到了A710/A510的架构并已经进行了不少开发，在被制裁后，9000s的项目被搁置暂停，直到今年再次被重启（因为政治交换因素给了export license），所以能在极短时间内在中芯国际流片并上市。考虑到中芯国际制程N+2已经是目前侵润式光刻机的极限，超多重曝光，良率也很有挑战性，再加上ARM架构方面也停供，麒麟芯片的水平未来几年可能离极限不远了，也许架构上自己拿着A710改良改良，还能提高一点。跑分上看，大概就是停留在高通骁龙865/麒麟9000的水平，也就是2020年的业界顶尖水平。声明：本号对所有原创、转载文章的陈述与观点均保持中立，推送文章仅供读者学习和交流。文章、图片等版权归原作者享有，如有侵权，联系删除。
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首次发布时间：2023-09-16
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