前文遗留问题解答：MODEL 3 BMS采集板表层铜皮问题

临时起意写一章，周一的发文中，在文末提到了一个问题：为什么在T/B面铺了大量的不带网络的点状铜皮？

文章发出后，收到了很多答复，各位工程师真的是很厉害，给你们点赞。

公 众号上面的留言：

微 信私信：

还有在朋友圈答复的：

所有人把答案指向了这个词汇：Copper Thieving，即偷铜、均流块。

“它是指添加在多层PCB外层图形区，PCB装配辅条和制造面板辅条区域的铜平衡块”。（解释与下图来源于https://mp.weixin.qq.com/s/WhHFk1N5wbJI0d701yaUyA，公 众号吴川斌的博客）

继续向下展开的话，就需要了解一些PCB制作加工的工艺流程，下图是多层PCB加工的一个相对完整的流程图（图片来源于网络）。

其中在加工外层时，有一个二次镀铜的环节，目的是将铜厚加工至我们希望的铜厚，使用电镀来实现。（图片来源于网络）

而Copper Thieving就是为了在电镀时，保持板上的各处镀铜厚度均匀而添加的铜皮，工程师可以自行添加或者PCB厂家协商添加，下图为缺少Copper Thieving时电镀的示意图。（图片来源于网络）

下图进一步标识出了电镀后产生的不良。

除此之外，添加Copper Thieving还能防止PCBA加工时的热分布不均匀，进而造成PCB弯曲等。

好了，我终于弄明白了这些Copper Thieving的作用；最后再看看MODEL 3 BMB的PCB吧。

总结：

临时找资料写的一小段，这个发现问题-提出问题-解决问题的闭环过程很好，收获很大；以上所有，仅供参考。