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前文遗留问题解答:MODEL 3 BMS采集板表层铜皮问题

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临时起意写一章,周一的发文中,在文末提到了一个问题:为什么在T/B面铺了大量的不带网络的点状铜皮?

文章发出后,收到了很多答复,各位工程师真的是很厉害,给你们点赞。

公 众号上面的留言:

微 信私信:

还有在朋友圈答复的:

所有人把答案指向了这个词汇:Copper Thieving,即偷铜、均流块。

“它是指添加在多层PCB外层图形区,PCB装配辅条和制造面板辅条区域的铜平衡块”。(解释与下图来源于https://mp.weixin.qq.com/s/WhHFk1N5wbJI0d701yaUyA,公 众号吴川斌的博客)

继续向下展开的话,就需要了解一些PCB制作加工的工艺流程,下图是多层PCB加工的一个相对完整的流程图(图片来源于网络)。

其中在加工外层时,有一个二次镀铜的环节,目的是将铜厚加工至我们希望的铜厚,使用电镀来实现。(图片来源于网络)

Copper Thieving就是为了在电镀时,保持板上的各处镀铜厚度均匀而添加的铜皮,工程师可以自行添加或者PCB厂家协商添加,下图为缺少Copper Thieving时电镀的示意图。(图片来源于网络)

下图进一步标识出了电镀后产生的不良。

除此之外,添加Copper Thieving还能防止PCBA加工时的热分布不均匀,进而造成PCB弯曲等。

好了,我终于弄明白了这些Copper Thieving的作用;最后再看看MODEL 3 BMB的PCB吧。

总结:

临时找资料写的一小段,这个发现问题-提出问题-解决问题的闭环过程很好,收获很大;以上所有,仅供参考。

来源:新能源BMS
理论科普
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2023-08-26
最近编辑:1年前
胡摇扇
新能源BMS
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