分析下BMW i3 BMS的采集器---结构以及工艺

这次看一下比较老的一个产品，BMW i3上面的采集板。（下图来源于均胜官网）

采集板在模组中的位置如下（图片来源于网络），挂在了模组侧壁上，对外为线束连接。

采集板的外观如下，整个壳体为黑色塑料材质，尺寸大概为130mm*100mm*25mm左右；在其正面贴有产品信息标签，显示采集板这里被称作CSC，生产厂家为Preh。

产品在模组上的固定方式为卡扣形式，没有使用金属螺钉。

拆掉上盖，如下图：上下盖之间也是用卡扣固定；单板边缘做成了异形，是为了配合壳体的结构特征；

单板与下盖之间没有固定结构，仅仅存在2个定位柱来方便安装。

如下图，上盖中部存在一个支撑柱，正好抵在PCB的正面，而PCB上面也留了位置进行器件避让，而且还挖空了铜皮、避让了走线，防止被磨损；

而下盖除了前面说的定位柱外，还存在两个支撑柱；同样地，在单板的B面也做了支撑柱避让的区域；这样单板其实是被上下盖夹住固定的；上下盖内部并不存在加强筋，这样其实就很容易变形，除非器件到壳体之间留的安全间距足够大。

整个PCBA正面如下图所示，PCB的大概尺寸为115mm*75mm*1.6mm，应该为4层板；所有过孔都是孔塞绿油处理，PCB表面处理应该是镀锡；整个单板只有连接器为直插器件。

再看一下B面：直插连接器的两个螺钉孔并没有螺钉固定，因为要过波峰焊接，引脚周围5mm范围内都没有布置器件；B面除了放置阻容小器件之外，还放置了IC等大器件，可能是因为PCB面积有限；ICT测试点分布在正面和反面，整个单板上面器件最小封装为0603，器件距离板边在1mm以上，而电容距离板子在3mm以上。

三防漆主要涂覆器件表面，但存在个别位置的器件没有涂覆；仔细看了下，基本上所有的电容都有涂覆，个别的孤立的电阻、二极管是没有涂覆的。

正面的均衡电阻处是明显没有涂覆三防漆的，难道是为了散热吗？

最后，再看一下其B面的器件空间，背面的IC以及二极管其实高度达到了2~3mm，而下盖的空间高度也就是3mm左右，再考虑变形量、公差等，这里其实是有碰触风险的。

总结：

下次再介绍其电路部分，尤其是电压、温度采样的防护电路看是否有借鉴的地方；以上所有，仅供参考。