一起了解SKI的集中式BMS---结构与工艺分析
最近弄到一个SKI的集中式BMS，如下图所示，这个BMS可能是用到北汽的早期车型EV200上的C33电池包上面，现在应该早就停产了；今天就先聊聊它的结构与工艺方面的东西。
如下图，整机的大概尺寸为250mm*205mm*35mm，产品为金属外壳，分为上下两个壳体，外壳上未喷漆，是导电的；产品的防护等级估计为IP3X；整个产品由5个M3*8螺钉固定，穿透了上下壳体以及中间的PCB；产品中间区域无固定螺钉。
如下图，在上壳体的中央部位贴有产品标签，上面主要标注了产品名称、产品编码、软硬件版本号以及产品条形码等信息。
拆掉上壳体，如下图所示，壳体内部也为全金属裸 露；上壳体左右两边各有三个螺柱，应该是从外部固定产品使用。
拆掉上壳体后，露出了内部的PCBA，如下图：这是个集中式的BMS，主控与从控是一体的，大致可以看出单片机、电源、AFE等模块划分。
将PCBA取走，露出了下壳体，如下图：是一个比较简洁完整的金属板，没有喷涂绝缘漆，其内部也没有垫绝缘片；在其5个螺钉孔处做了凸台，大概5mm的高度，作为PCBA与金属壳体的安规间距；因为壳体接地，所以做基本绝缘即可，再算上B面的器件高度，针对500V平台也是够的。
下面来具体看看PCBA，TOP面如下图所示：上下各有一个白色的连接器，这个连接器很眼熟，应该是来自于TYCO，在比亚迪早期车型F3DM的BMS上也选用过，目前倒是不多见了；PCBA只在两个电解电容处有点固定胶，而连接器引脚处并没有点胶。
整个PCB的厚度为1.6mm，表面焊盘镀金，过孔塞绿油，T面没有ICT测试点；三防漆涂覆了T面的绝大部分区域，只有螺钉孔处裸 露的铜皮未涂覆，还有T面连接器的引脚与本体也未涂覆。
再看一下PCBA的B面，如下图所示：两个连接器在B面是有固定螺钉的；同样地，螺钉孔处的铜皮未涂覆三防漆，而其余位置包括连接器的引脚都有涂覆；ICT测试点都集中在B面；我刮了一下，三防漆还是很硬的，MODEL3上面的也是如此。
PCB的外围5个螺钉孔是通过铜皮连接在一起的，并通过螺钉与外壳直接相连；这个铜皮相当于包了四分之三圈的地，在AFE采样连接器处断开了，如下图所示；同时，它与板内的低压GND并未直接相连，二者中间预留了选焊的电容，但没有贴。
关于电路架构，这里不具体展开了，先走马观花看一下AFE电路；这个板子一共有10个AFE采样电路，如下图所示：在采样输入端口处布置了磁珠，均衡电阻为75欧姆的宽边电阻，并且外置MOS均衡开关。
板子上面使用的AFE型号为美信的MAX17823B，如下图所示。
这次先介绍到这，后面有机会把整个电气架构与功能电路好好总结下。以上所有，仅供参考。 著作权归作者所有，欢迎分享，未经许可，不得转载
首次发布时间：2023-08-26
最近编辑：1年前
