学习一下蓝威的BMS控制板与采集板---工艺与结构分析

这篇很久之前有发过，但是后来又删除了；这次重新编辑整理后再发出来。

今天同时拆解两个单板，来自于蓝威的某个型号的BMS控制板（BCU）和采集板（BMU）。

控制板BCU如下图所示：

整机的大概尺寸为278mm*140mm*31mm，整体为金属外壳，外壳上有喷漆；产品有两个黑色的防水连接器，在上壳体左侧贴有高压危险标识，产品的防护等级估计为IP5X。

左右两边有两个黑色的支架，用于将整机垂直安装，去掉支架，可以水平安装。

产品上下壳体之间通过上下两个侧面的螺钉固定，左右侧没有螺钉，一共5个。

拆掉上壳体后，露出内部PCBA，如下图所示：5个螺钉为平头螺钉，规格大概为M3*6；PCBA通过角落的四个螺钉固定在下壳体。

继续拆掉下壳体，如下图所示：四个螺钉尺寸大概为M3*8，下壳体上有4个安装柱。

再一起看一下上下壳体，它们在内表面都贴有一层透明的绝缘垫片，用来增加安规距离；主控板的结构拆解到此为止。

PCB为4层板，厚度为2mm，单板整体尺寸大概为190mm*135mm*25mm；上面涂有三防漆，漆很软，很容易刮掉；有四个金属化安装孔，而且安装孔经过跨接电容后才连接到单板上面的地网络。

好了，下面再拆解另外一个样机，来自蓝威的采集板BMU，如下图。

同样地，整机的大概尺寸为363mm*110mm*30mm，整体为金属外壳，外壳上有喷漆；在上壳体左侧贴有高压危险标识，产品的防护等级估计为IP5X；和控制板的结构很类似。

采集板的安装固定孔在左右两侧，侧面有两个耳朵，水平安装。

上下壳体之间的固定依然是通过上下两侧的平头螺钉固定，共7个，规格大概是M3*6。

拆掉上壳体后如下图，这个采集板是60S的，所以采样部分有5个，每个采集12S；PCB采用上下两侧的布置，上层是均衡的小板，有导热硅脂负责导热到上壳体。

PCBA与下壳体之间通过8个螺钉固定，因为板子比较长。

继续拆掉下壳体，如下图：下壳体上有8个安装柱，8个螺钉规格大概为M3*8。

同样地，在上下壳体内部贴有透明的绝缘垫片，同时上壳体处的绝缘垫片会避让导热硅脂的位置，提高导热效率。

这个板整体的PCBA尺寸大概为320mm*105mm*25mm。

PCBA采用两层PCB叠加方式，上层有五个小板，下层是一整个大板；之间通过三排排针焊接固定，加工时应该是先将上面的小板排针焊接好，再将其整体当做一个插件部件焊接到下面的PCB上；为了减少加工复杂性，所以这五个小板是完全相同的，下层的大板五处的排针安装位置也是相同的。

上层板厚度为1.6mm，下层板厚度为2mm，为4层板。

总结：

这回一次拆解了两个样机的结构，主要是为了凑字数；由于来自同一厂家，所以这两个样机的结构设计比较接近；以上所有，仅供参考。