功能全面，快速求解 | 《ANSYS 5G行业研发与应用解决方案》现已开放领取

一、本期资料包含哪些内容？

1 5G行业概述

2 5G研发中面临的仿真设计挑战

• 数字/模拟/混合芯片设计

• 射频前端芯片设计

• 芯片/封装/系统一体化设计

• 单元天线设计

• 阵列天线设计

• 阵列天线和射频前端的场路协同设计

• 便携设备天线的仿真设计

• 天线SAR仿真

• 射频连接器仿真

• 射频介质滤波器仿真

• 射频微波无源器件仿真

• 射频有源器件版图效应仿真

• 场景级电磁场仿真设计

• 射频系统抗干扰仿真设计

• 电子设备的EMC仿真设计

• 电子设备的结构可靠性设计

• 电子设备的电热耦合仿真

3 案例参考

• RFIC VCO尺寸优化分析

• 芯片/封装一体化仿真

• 使用芯片CPM模型进行系统级性能优化分析

• 芯片/封装/PCB的电热分析

• 基站天线布局

• 自适应波束赋形

• 智能家居电磁干扰

• 5G室内场景仿真

• 5G室外仿真场景

• 手机天线的电热耦合仿真