一、本期资料包含哪些内容?
1. IGBT应用及封装设计
· IGBT特征化建模和开关特性测试
· IGBT寄生参数提取及系统性能分析
· IGBT电磁性能分析和传导路径优化
· IGBT多物理场耦合特性分析
· IGBT热模型提取及系统性能分析
· IGBT辐射干扰分析
2. 驱动/控制系统设计
3. 永磁同步电机降阶模型抽取
· 永磁同步电机降阶模型原理
· ECE模型提取流程(以永磁同步电机PMSM为例)
· IPM电机ECE模型抽取
· 矢量控制算法仿真(Clark、Park、SVPWM)
4. 控制代码自动生成
· 功能原理
· 模块构成
· SCADE Suite Advanced Modeler(高级建模器)
· SCADE Suite MTC(模型覆盖率分析)
· SCADE Suite KCG(代码生成器)
· SCADE Suite RM GATEWAY(需求管理工具)
· 应用方案技术指标
· 应用方案特点
5. 电驱动系统集成化设计
6. 电驱动系统EMI/EMC
· 重要性
· 技术难题
· ANSYS解决方案
· ANSYS解决方案的典型应用
· 线缆选型和寄生参数提取
· 线缆电磁辐射分析与布局优化
· 电磁设备传导及辐射特性分析
· PCB控制板的电磁干扰分析
· 机箱机柜屏蔽效能分析
· 系统电磁环境对医疗设备的干扰
· 系统设备布局和电磁隔离度分析
7. 电驱动系统热设计